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IC封裝 第六組 指導老師：陳佳雯老師 演講人：黃名總 組員：黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態，傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與支撐IC的載具，但因晶片資料處理量的擴大、處理速度的快速成長，必須有更多的I/O埠數才能滿足需求，傳統之雙邊及四邊之接腳封裝方式無法應付需求且因腳距過密造成封裝成本大增，故發展出將引腳改置於封裝產品底部並以矩陣方式排列之封裝技術，因此轉向使用載板作為IC封裝過程中承載IC零組件之工具，其主要作用在於作為晶片與電路板間的聯繫，保護電路完整性、減少損耗、固定線路位置、產生散熱途徑。 另外隨著面板廠產能不斷擴充，對 LCD 驅動 IC 封裝的需求日增，目前 LCD 驅動 IC 的封裝方式分為捲帶封裝（TCP）、薄膜覆晶（COF）、玻璃覆晶（COG ） 三種，由於成本及腳距問題LCD驅動IC 也逐漸由捲帶封裝(TCP)轉向覆晶薄膜封裝（COF）及玻璃覆晶封裝（COG）發展。 以日月光為例 以日月光為例，目前較先進的IC 封裝技術共可分為： 球狀閘陣列封裝( Ball Grid Array, BGA) 細間距銲線封裝(Fine Pitch Wire Bonding) 覆晶封裝(Flip