THMNQR08001A04（C，CFC）超声波探伤检验规程.docVIP

超声波检验操作规程 1适用范围 本规程适用于阿尔斯通CEX泵-OMMV54-3接碗的超声波探伤。 2编制依据 NF EN 473 无损检验.无损检验人员资格和认证.一般原则 NF EN 12680-1：铸造 超声波检验 CEX泵-OMMV54-3接碗技术条件 3人员要求 探伤人员应经按HAF603的要求取得UT资格： Ⅰ级人员的工作范围如下： 在Ⅱ级或者Ⅲ级人员监督指导下，根据操作规程进行无损检验活动，并记录检验结果； 依据标准对检验结果进行初步评定。 b）Ⅱ级及Ⅱ级以上人员的工作范围如下： 根据确定的工艺，编制技术操作规程； 安装和校准仪器设备，具体实施无损检验活动； 依据法规、标准和规范评价检验结果； 编写和签署无损检验结果报告。 4检验条件 a）检验时机：在射线探伤后进行。 b）检验表面：扫查面应进行相应的清理与清洗以去除任何影响声波穿透性和探头移动的杂物，例如油污，氧化皮等；扫查面粗糙度Ra≤12.5μm。 5检验设备 a）所用设备为GE产USM35XS脉冲反射式探伤仪，适用频率范围为1—6MHz，设备满足NF EN12668-1要求 。 b）仪器的经过校准的增益器（衰减器）应在可用的灵敏度余量80dB范围内具有2dB的步进档，此精度为1dB。 c）仪器应在显示屏可用显示范围的80%以内具有不大于±5%的垂直线性度误差。 d）仪器应在显示屏水平时基线显示范围以内具有不大于±5%的线性度误差，工作中时基线的校准方法如下： 首先选中设备的校准菜单，将参照物1的值设置为校准试块厚度或工件上用来校准区域厚度的值的一倍值，将参照物2的值设置为参照物1值的两倍。 接着用6.1所述直探头进行探测将一次波调至50%FSH，用A闸门将其选中按确定键；再将二次波调至50%FSH，用A闸门将其选中按确定键，此时设备将自动进行时基线调节。 最后，用探头探测校准时所用位置，检验一次波或二次波所示声程（单程）与此处厚度一倍或两倍值的误差是否在±5%以内。 在上述过程中探头与耦合面压力尽量保持恒定。 e）a）至d）中所述仪器的参数应由探伤员进行相关的检验。 6探头 以下两种类型的探头可被使用 6.1 直探头 纵波直探头，频率2-2.5MHz，直径20-25.4mm。 6.2 斜探头 频率2MHz ，晶片尺寸8×9，K2斜探头。 7耦合剂 耦合剂应使用水或油或甘油或浆糊（纤维素剂）并且在探伤完毕后立即清洗掉。 8参考试块 应使用与待检直管具有相同热处理工艺的同种材质制取对比试块。 对比试块用来制作DAC曲线。 对比试块的具体要求见附录1。 9探伤灵敏度设置 a）将DAC曲线转化为TCG曲线，使之位于显示屏高度的80%左右。 b）灵敏度的设置应在每次探伤开始前，其校验应在探伤开始后的第一个小时结束时，以后每隔两小时校验一次，探伤结束时校验一次，在探伤过程中若怀疑灵敏度有漂移也可进行校验。 c）灵敏度在高度方向上的误差应在2dB以内，否则就要重新调节灵敏度，并且最近一次校验到发现漂移期间的探伤操作要重新进行。 10检验实施 10.1检验范围及顺序 检验范围为射线无法检验的区域。 10.2扫查速度 扫查速度应小于100mm/s ，探头移动重复率不小于20%。 11回波显示评定 11.1 背景噪声 背景噪声是指大量位于屏幕下方相互接在一起的回波，背景噪声以其中的最大波幅高度占DAC曲线高度的百分数来表示。 11.2 记录水平 对于可测量尺寸的缺陷，波高高于φ3平底孔的显示，才需要记录； 对于不可测量尺寸的缺陷，波高高于φ4平底孔的显示，才需要记录； 底波高度下降12dB区域才需要记录。 对于缺陷区域边界的确定采用6dB法，即缺陷波高降低到最高值的一半（低6dB）处做为缺陷的边界处，或底波下降量仅为最大下降量的一半（高6dB）处做为边界。 12评定标准 根据EN 12680-1:2003(E) 3级或3级以上铸件做为合格铸件； EN 12680-1:2003(E)分级表见附录2。 13记录 超声探伤结果应形成检测报告，当出现不合格时应填写《不符合项报告》，说明缺陷的显示特征（波幅、深度、大小），并以附图形式标明缺陷位置。 14附录 附录1对比试块 附录2 EN 12680-1:2003(E)分级表 附录4 THM/NQR-08001-A04-R01超声波检查报告 附录1对比试块附录2 EN 12680-1：2003（E） 表1- 不连续性体积验收范围 特征 单位 位置（见图2） 等级 1 2 3 4 5 被检处铸件壁厚 mm - ≤50 ＞50 ≤100 ＞100 ≤600 ≤50 ＞50 ≤100 ＞100 ≤600 ≤50 ＞50 ≤100 ＞100 ≤600 ≤50 ＞50 ≤100 ＞100 ≤600 无