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无锡红光微电子股份有限公司 MEMS 封装生产线技术改造及 QFN、DFN 封装扩产项目 工程分析及污染防治 专项评价 2015 年 11 月 无锡红光微电子股份有限公司 MEMS 封装生产线技术改造及 QFN、DFN 封装扩产项目工程分析与污染防治专项评价 1 目 录 1、 项目概况 ..................................................... 2 2、工程分析 ....................................................... 3 2.1 原有项目工程分析 ............................................ 3 2.2 扩建项目工程分析 ........................................... 12 3、污染防治措施方案及评述 ........................................ 21 3.1 污染防治方案概述 ........................................... 21 3.2 废气的污染防治措施及可行性分析 ............................. 21 3.3 噪声治理措施 ............................................... 28 3.5 固废治理措施 ............................................... 29 3.6 污染防治投资概算 ........................................... 32 4、清洁生产 ...................................................... 33 5、污染物排放总量控制 ............................................ 34 5.1 污染物总量控制因子确定 ..................................... 34 5.2 污染物总量控制建议指标 ..................................... 34 6、环境管理 ...................................................... 36 6.1“三同时”验收一览表 ......................................... 36 7、排污口规范化设计和监测制度 ..................................... 38 7.1 排污口规范化设计 ....................................................................................... 38 7.2 排污口环境保护图形标志牌 ................................... 39 7.3 监测制度 ................................................... 39 无锡红光微电子股份有限公司 MEMS 封装生产线技术改造及 QFN、DFN 封装扩产项目工程分析与污染防治专项评价 2 1、 项目概况 无锡红光微电子股份有限公司地处无锡市新区新洲路 93号B-1号地块，成立于 2001 年 12 月 10 日，是一家集半导体分立器件、集成电路封装和测试的股份制有限公司。公 司历年来不断进行生产线的技术改造，并严格按照 ISO9001:2000 版国际质量管理体系 组织、管理生产。目前无锡红光微电子股份有限公司已有七期项目通过环保部门审批同 意建设，全厂生产能力达到年产半导体器件（即片式元器件）74 亿只（块）。 为了适应时代发展，满足市场需求，公司再次投入 3000 万元人民币，引进全自动固 晶装片机等进口设备 45 台、塑封压机等国产设备 30 台（套），配套原有公共设施，采 用 MEMS 封装工艺对部分半导体生产线技术进行技改扩建。本项目拟设计产品及生产 规模为：年产 MEMS 产品 6000 万只、QFN 和 DFN 系列产品 1.2 亿只块，扩建后全厂 生产规模见表 1-4。 企业于 2015 年 08 月向无锡市新区建设环保局申报登记本项目环保手续。根据《中 华人民共和国环境保护法》以及国务院