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 主要内容安排： 1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。 1. 干膜介绍及发展趋势  1. 干膜介绍及发展趋势 1. 干膜介绍及发展趋势 干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他 1. 干膜介绍及发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足客户要求、我们公司目前新型干膜的解像度可达到L/S = 7.5/7.5 um。 1. 干膜介绍及发展趋势 1. 干膜介绍及发展趋势 2. 线路板图形制作工艺 SES工艺流程详细介绍 前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处理（火山灰、氧化铝）。 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水洗——酸洗——水洗——烘干 基本工艺要求 前处理 刷轮目数 : #500～#800 刷轮数量 : 上下两对刷轮（共４支） 磨刷电流 : +１~2Ａ 转速 : 1800转/分钟 摇摆 : 300次/分钟 磨痕宽度 :10~15mm 微蚀量 ：0.8~1.2um （一般采用SPS+硫酸或硫酸+双氧水溶液，生产 板要求较高时则采用超粗化表面处理） 酸洗浓度 ：3~5%硫酸溶液 基本工艺要求 前处理 水洗 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：1- 3Kgf/cm2 吸干: 通常用2支海绵吸水辘 烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min 热风的温度为70～90℃ 其它控制项目 :水裂点：15s 粗糙度1.5Rz3.0 工序注意事项 前处理 贴膜： 贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。 贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉PE膜。 基本工艺要求 贴膜 工序注意事项 贴膜 曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。 基本工艺要求 曝光 工序注意事项 曝光 显影： 基本工艺要求 显影 工序注意事项 显影 电镀铜＋锡/锡铅: 基本工艺要求 电镀铜＋锡或锡铅 去膜： 去膜： 基本工艺要求 去膜 蚀刻： 去锡/锡铅： 基本工艺要求 蚀刻、去锡/锡铅 工序注意事项 去膜 5.常见缺陷图片及成因 5.常见缺陷图片及成因 6. 讨论 谢 谢 大 家！ SES工艺流程详细介绍 去膜的原理： C O O H C O O H C O O H C O O H C O O H C O O H C O O H C O O H C O O H C O O H C O O H C O O C O O C O O C O O C O O C O O C O O C O O H C O O C O O C O O － － － － － － － － － － － N a ＋ N a ＋ N a ＋ N a ＋ N a ＋ N a ＋ N a ＋ N a ＋ N a ＋ N a ＋ N a ＋ 去膜 N a O H / H 2 O R e l a x a t i o n 去膜液浓度 ：2.0~3.0%（NaOH浓度） 去膜液温度 ：45~55 ℃ 去膜压力 ：2.0~3.0kgf/cm2 水洗压力 ：1.0~3.0kgf/cm2 去膜点 ：50~60％ SES工艺流程详细介绍 蚀刻的作用： 用蚀刻液将非线路图形部分的铜面蚀刻掉，而在锡或锡铅下的铜则不能被蚀刻。 SES工艺流程详细介绍 去锡/锡铅的作用： 用去锡/锡铅药液将锡/锡铅去掉，露出需要的线路。 以蚀刻药水和去锡药水供应商工艺要求为准。 各段喷嘴不能堵塞； 去膜液浓度