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封 装 技 术 1、简介 将单个芯片从晶圆整体中分离出来后： （1）多数情况，被置入一个保护性的封装体中 （2）作为多芯片模块的一部分 （3）直接安装在印制电路板上（板上芯片COB） 2、影响封装的芯片特性 保护芯片所采取的措施： （1）临近晶圆制造工艺结尾处淀积钝化层 （2）为芯片提供一个封装体（封装温度不高于450度） 3、封装的功能 （1）紧固的引脚系统将脆弱的芯片表面器件连线与外部世界连接来。 （2）物理性保护（防止芯片破碎或受外界损伤） （3）环境性保护（免受化学品、潮气等的影响） （4）散热（封装体的各种材料本身可带走一部分热量） 4、洁净度和静电控制 （1）洁净度 虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶片生产区域严格，但保持一定的洁净度仍是非常重要的。 （2）静电控制 在封装区域内来自于外界环境的最致命危害是静电（尤其对于MOS栅结构的器件），因此每个生产高集成度芯片的封装区域应有一套切实有效的防静电方案。 5、封装的工艺流程 晶圆加工的四个基本操作可以重复。 封装是一条龙生产线，没有反复的工序。 ① 底部准备 底部准备通常包括磨薄和镀金。 ② 划片 用划片法或锯片法将晶片分离成单个芯片 ③ 取片和承载 在挑选机上选出良品芯片，放于承载托盘中。 ④ 粘片 用金硅低熔点技术或银浆粘贴材料粘贴在封装体的芯片安装区域。 ⑤ 打线 A： 芯片上的打线点与封装体引脚的内部端点之间用很细的线连接起来（线压焊）； B： 在芯片的打线点上安装半球型的金属突起物（反面球形压焊）； C： TAB压焊技术； ⑥ 封装前检查 有无污染物； 芯片粘贴质量； 金属连接点的好坏； ⑦ 电镀、切筋成型和印字 电镀：为增强封装体的外部引脚在电路板上的可焊性，电镀上铅锡合金。 切筋成型: 在接近封装工序的结尾，需要将引脚与引脚之间的连筋切除。 ⑧ 最终测试 包括电性测试及环境适应的可靠性测试。 6、封装体的构成 ① 芯片粘贴区域（要求平整） ② 内部引脚 ③ 外部引脚 ④ 芯片-封装体的连接（压焊线、压焊球） ⑤ 封装外壳 7、封装与PCB的连接 ① 通孔法（pin-through-hole） ② 表面安装法（SMD） ③ 载带自动焊法（TAB） 第二节、封装工艺 1、 封装前晶圆准备 2、 划片 3、 取放芯片和芯片检查 4、 粘片 5、 打线 6、 封装 7、 引脚电镀 8、 引脚切筋成型 9、 外部打磨 10、封装体印字 11、终测 1、封装前晶圆准备（非必需） ① 晶圆打磨 原因： A：芯片越来越厚，薄片易划片 B：厚芯片要求较深的粘片凹腔 C：掺杂工艺中，如果晶圆背部没有被保护起来，掺杂体形成电子结合点，可打磨掉 ② 背面镀金 背面镀金增加粘附性。 2、划片 两种方法：划片分离和锯片分离 ① 划片法 还需圆柱滚轴加压才能得以分离。 ② 锯片法 完全锯开 3、取放芯片和芯片检查 取放芯片两种模式： ① 手动模式 ② 自动模式 真空吸笔自动拣出良品芯片 芯片检查（使用显微镜人工检查或光学成像系统自动检查）： 检查芯片棱角的质量（不应有任何崩角和裂纹）； 检查表面划痕和污染物。 4、粘片 粘片的目的： ① 在芯片与封装体之间产生很牢固的物理性连接 ② 在芯片与封装体之间产生传导性或绝缘性的连接 ③ 作为介质把芯片上产生的热量传导到封装体上 粘片技术： ① 低熔点融合技术 ② 树脂粘贴技术 粘片材料： ① 导电材料 金／硅合金； 含金属的树脂； 导电的聚酰亚胺 ② 非导电材料 树脂； 密封聚酰亚胺 （1）低熔点融合技术 原理： 共熔现象 三层结构： ① 硅层 ② 金膜 ③ 金－硅合金（粘合性强、散热性好、热稳定性好、含较少的杂质） 低熔点粘片四步： ① 对封装体加热，直至金硅合金熔化 ② 把芯片安放在粘片区 ③ 研磨挤压、加热形成金－硅合金 ④ 冷却系统 （2）树脂粘贴法 方法： 使用黏稠的液体树脂粘合剂。 液体树脂粘合剂可在芯片和封装体之间形