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电源系统的散热问题及解决办法 设计一款功率转换器并不简单，因为其中涉及多方面的技术知识。出色的功率转换器设计工程师 必须对模拟及混合信号电路的设计、变压器绕组、电磁兼容性、封装及散热设计有一定的认识。由 于电子产品的功率密度越来越大，加上不同的电源供应系统设计各有优缺点，因此工程师必须审慎 考量，作出最适当的取舍，才可确保所采用的封装及散热设计能够满足电源管理系统的要求。部分 电子产品需要传送大量数据，令系统结构越趋复杂，因此散热系统的设计越来越受到高度的关注。 称为“砖块”的模块式直流/直流转换器在上一世纪的八十年代中期正式面世，自此以后，这方面 的技术发展非常迅速。以十六分之一 砖块的结构设计为例来说， 1.2 平方英吋的印刷电路板板面空 间可转换功率高达 33W 至 50W。 电信系统总线可以在 36V 至 72V 的电压范围内操作，这个电压范围比容差较小的数据通信系统 总线更为广阔。总线转换器负责在总线上进行功率转换，其中的每一张子卡都互相分隔开。转换器 采用这种砖块格局尚属首次，但砖块结构有它的优点，因为子卡上的供电可直接输入负载电路。近 年来数字信号处理器及数字特殊应用集成电路大受欢迎，因此中间总线结构便应运而生。这种结构 的优点是总线转换器可以提供隔离的 12V 至 14V 供电，而卡上负载的点负载稳压器则负责进一步 的功率转换。 设计电源供应器的工程师一旦为应用系统选定电路布局之后，便要面对以下的问题：究竟需要 多少功率转换级 1 ？转换器究竟应采用硬开关还是软开关？由于这两个问题的关系，选用哪一类开 关及整流器便显得极为重要。大部分砖块式转换器都采用功率 MOSFET 组建电源开关及低电压同 步整流器。经过多年的发展，MOSFET 技术已相当成熟，现在系统设计工程师甚至可以选用具有标 准导通状态电阻 (RDS-ON) 的沟道型芯片及极间电容较低的平面型芯片。电压及电流的额定值一旦确 定之后，选用哪一类芯片便要视乎芯片的最大损耗究竟来自开关速度还是来自导通状态电阻？近 热设计 来，CDG / CGS 比率受到系统设计工程师高度的重视，因为这个比率是显示高功率、高频率的半桥式 功率转换级会否出现射穿情况的指标。 开关频率及电磁干扰之间的适当平衡 好的功率转换器除了要有较高的开关频率之外，也要顾及系统的转换效率及电磁干扰。换言之，各 方面都要兼顾，力求取得适当的平衡。开关频率越高，电源开关、整流器及控制电路的开关损耗便 会越高。以模块式直流/直流转换器来说，只要提高开关频率便可采用较小的滤波器及能源储存元 件，这是提高开关频率的好处。但以采用硬开关的系统来说，电源管理芯片的高频信号会出现较多 谐波，令芯片与散热器或供电层之间的杂散电容出现大量位移电流。这些位移电流甚至会流入变压 器的线圈电容，最后甚至会造成共模干扰。 以采用直流/直流转换器的控制及驱动系统来说，工程师设计集成电路及其封装时，已考虑到砖块 转换器的结构而作出适当的调节。以电路的设计来说，更高的技术集成度、板上高电压稳压器、更 高时钟频率以及可编程压摆率的低射穿驱动器都适合新一代的设计采用 2。散热是设计电源管理集 成电路需要面对的主要问题。电源管理集成电路内置的驱动器、稳压器通道晶体管以及电源开关都 设于裸片的外围，紧贴焊盘。这些内置芯片及晶体管进行操作时，热能会传遍整颗裸片，形成一幅 由不同等温线组成的热能“分布图”。若不同的晶体管分别设于不同的等温线之上，部分次电路 (尤 其是温度必须相匹配的差分电路) 便会在性能上受到影响。集成电路的线路布局必须作出调整，例 如芯片正常操作时，不同晶体管在同一时间内都处于相同的温度之下，但要取得这样的效果并不容 易。电源管理集成电路的缩微图显示部分芯片经常采用交*耦合的设计，以便可以在初期阶段减少 热能的耗散量。 图 1：LLP 封装的正面及反面 图 1 显示的无引线导线封装 (LLPò) 是一种有导线的芯片级封装 (CSP)，其优点是可以提高芯片 的速度，降低热阻以及占用较少印刷电路板的板面空间。由于这种封装具有体积小巧及外型纤薄的 优点，因此最适用于设有模块式直流/直流转换器、元件较为密集的多层式印刷电路板。 图 2：LLP 封装的有限接线原理图 (finite element plot) LLP 封装有如下的优点： · 低热阻 · 较少寄生电子响应 · 可以充分利用电路板板面空间，以支持更多其他功能 封装更纤薄 热设计 · 封装更轻巧 集成电路的封装设计过程涉及很多繁复的工序，例如要为散热及机械系统建