FPC的制作工艺流程解析.ppt

Shipley 挠性电路板金属化孔工艺 ----富葵精密组件(深圳)有限公司培训专用 希普励(东莞)化工有限公司 July 31, 2003 大多数化学品具有 某些化学品具有 当混合某些化学品时 当干燥或混合某些化学品时 “如有疑问需查证” 工业安全 通孔电镀的目的 化学沉铜 在己催化的通孔孔壁上通过沉铜提供导电性. 电镀铜 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 挠性电路（FPC）又称软性电路,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路可随意弯曲,折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术概念。 挠性电路作为一种具有薄,轻,可挠曲等可满足三维组需求特点的新产品,在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。 挠性电路板(FPC)的特点 挠性电路板(FPC)的特点 挠性电路产品类型 □ 单面板、双面开口型 □ 双面板、软硬合板 □ 多层板 挠性电路板(FPC)的特点 工艺流程 挠性电路板(FPC)的特点 挠性电路板(FPC)的结构 单面板 双面板 挠性电路板(FPC)的特点 挠性电路板(FPC)的特点 板材 挠性电路板通常采用聚酰亚胺(Polyimide, PI)或聚酯(Polyester, PET). 在基材制备时不添加增强材料,这些高分子材料中分子链的排布较为紧密. 聚酰亚胺的玻璃化温度(Tg)较高,在多层板制造中若形成粘污难以用常规高锰酸钾去除. 挠性电路板(FPC)的特点 孔壁 挠性电路板的孔壁通常较为光滑,密集的分子结构造成可镀的表面减少. 挠性电路板的孔受外力作用的机会较刚性PCB多,对孔壁铜(基材与化学铜,化学铜与电镀铜)的结合力和延展性要求较高,孔壁品质稍差容易造成缺陷 Shipley 除胶渣工艺 SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列 钻孔 CIRCUPOSIT MLB 膨松剂211 二级水洗（逆流） CIRCUPOSIT MLB 树脂蚀刻剂 214 三级逆流水洗 CIRCUPOSIT MLB 中和剂 216 二级逆流水洗 CIRCUPOSIT 化学沉铜工序 胶 渣 的 由 来 钻孔时，树脂与钻嘴，在高速旋转剧烈磨擦的过程中，局部温度上升至200 oC以上，超过树脂的Tg值。致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁；冷却后便成了胶渣（Smear). 钻污 沾在内层的钻污 胶 渣 的 由 来 钻孔后 胶 渣 的 由 来 钻孔后 胶 渣 的 由 来 胶 渣 的 危 害 1. 对多层板而言，内层导通是靠平环与孔壁连接 的，钻污的存在会阻止这种连接。 内层平环 平环界面 2. 对双面板而言，虽不存在内层连接问题，但孔 壁铜层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或 机械冲击情况下，易出现拉离问题。 经过CIRCUPOSIT? 200 去钻污 除 胶 渣 方 法 介 绍 1. 等离子法（电浆法） 2. 碱性高锰酸盐法 CIRCUPOSITMLB 膨松剂 211 使孔壁上的胶渣得以软化，膨松并渗入树脂聚合后之交联处，从而降低其键结的能量，使易于进行树脂的溶解。 CIRCUPOSITMLB 除钻污剂 214 作用： 高锰酸钾的强氧化性，在高温及强碱的条件下，与 树脂发生化学反应，而分解溶去。 反应原理： 4MnO4- + 有机树脂 + 4OH- 4 MnO4= + CO2 + 2H2O (七价） (六价） 附产物的生成： KMnO4 + OH - K2MnO4 + H2O + O2 K2MnO4 + H2O MnO2 + KOH + O2 MnO2 是一种不溶性的泥渣状沉淀物。 附产物的再生： 由于工作液中存在MnO2 ,将严重影响槽液的寿命，并影响除胶渣的质量，故必须抑制其浓度，一般控制在低于25g/L的浓度工作。 维持低浓度锰酸根最有效的办法是氧化再生成有用的高锰酸根离子。 CIRCUPOSITMLB 除钻污剂 214 SHIPLEY电解再生器 高锰酸钾槽液 A: 不锈钢棒阴极 B: 钛网阳极 A:B ~ 1:20 ~ 1. 结构截面示意图 B A(阴极) B(阳极) H2 O2 MnO4- MnO4-2 2. 外观图： SHIPLEY电解再生器 3. 再生原理 a. 在外加电流及电压下，阳极所形成的氧化