焊接技术培训教材.doc

第一章 焊接技术 一、焊接的重要性 电子产品的电气连接，是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品实验、调试、生产中，应用非常广泛，焊接质量的好坏，会直接影响着产品的质量。 二、电烙铁的使用方法 电烙铁的握法有三种，如图1-1所示。a反握法，就是用五指把电烙铁的柄握在掌内，适用于大功率烙铁的操作，焊接散热量较大的被焊件。B正握法，适用于电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头。C握笔法，适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。 图1-1：电烙铁的握法 三、使用电烙铁注意几下几点： 1、经常用浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡。 2、焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。 四、焊接的操作方法 1、准备施焊 2、加热焊件，应注意要先加热整个焊件。 3、送入焊锡丝，加热焊件达到一定温度后，焊锡丝接触到加热的焊件上，而不是直接放到烙铁头上。 4、移开焊锡丝，当焊锡熔化一定量后，立即移开焊锡。 5、最后才移开烙铁。 图1-2：焊接的五步操作方法 注意：对于小的焊件，上述过程不超过2S~4S时间。 五、SMT元器件的手工焊接 焊接时要注意随时擦拭烙铁头，保持烙铁头洁净；焊接时间要短，一般不超过2S，看到焊锡熔化就立即抬起烙铁头。 焊接电阻、电容、二极管一类的两端元器件时，首先要在一个焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融的状态，快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊盘，如图： 图1-3：手工焊接两端SMC元器件的方法 焊接QFP封装的集成电路时，需要先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊信芯片角的3个的引脚，，使芯片被准确地固定在焊盘上，然后再焊其他引脚，逐个焊牢。焊接时，如果引脚之间发生焊锡粘连现象，可用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。 图1-4：手工焊接QFP芯片的方法 六、导线的焊接 1、剥导线头的绝缘皮不要伤线。 2、多股导线一定要很好地绞合在一起，否则在镀锡时不会散乱，容易造成电气故障。 3、镀锡时要留有余地，不要让锡浸入到绝缘皮中，最好在绝缘皮前留1mm左右不要镀锡，这样对穿套管很有利，同时也便于检查导线有无断股，以及保证绝缘皮端部整齐。 4、导线焊接中，为了二次焊接，导线一定要留长3～4cm； 图1-5：多股导线的镀锡 5、对于多股导线焊接段应先扭紧，再镀锡，然后绕焊到被焊部位上。焊点与导线裸露部位不应超过2 mm，导线绝缘层不应有严重灼伤、焦黑和破裂现象； 图1-6：导线焊接缺陷示例 图1-7：导线与焊片的焊接方法 6、线把的扎法 将焊好的导线扎起来，叫扎线把，如图所示。这样做，能使仪器内部整齐美观，又便于检查。 扎线把的要求： 节距要均匀，一般节距为8mm~10mm，尼龙丝打结处应放在走线的下面。 导线要排列整齐、清晰。从始端到终端的导线要扎在上面，中间出线一般要从下面或两侧引出，走线最短的放最下边，不能从表面引出。 尼龙丝的松紧度要适当，不要太松或太紧。 导线要平直，导线拐弯处要弯好后再扎线。 图1-8：线把扎法示意图 第二章 元器件的拆焊 一、分立器件的拆焊 1 、对于一般电阻、电容、晶体管这样管脚不多，且每个引线都能相对活动的元器件，可以用烙铁直接拆焊。拆有多个焊点的元器件时应采用吸锡器等专用工具。 图2-1：一般元器件的拆焊方法 2、 贴片器件的拆焊 1 、对于表面贴装器件用两把电烙铁就能拆焊电阻、电容等两端元件或二极管、三极管等引脚数目少的元器件。 图2-2：用两把电烙铁拆焊两端元器件或晶体管 2、拆焊集成电路，要使用专用加热头。采用长条加热头可以拆焊翼形引脚的SO、SOL、SOT等双列封装的集成电路，操作方法：先在要拆焊的集成电路上搭好锡桥，然后将专用加热头放在集成电路的两排引脚上，待整排引脚上的焊锡全部熔化后集成电路就可以被取下来了； 图2-3：用长条加热头拆焊SOP、SOJ等集成电路的方法 3、拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四边扁平封装的集成电路，要根据芯片的大小和引脚数目来选择不同规格的加热头，操作方法：先在要拆焊的集成电路四周都搭好锡桥，再把加热头靠在集成电路的引脚上，约3~5S后，轻轻转动集成电路并抬起来。 图2-4：用专用加热头拆焊PQFP、LQFP、PLCC等四边扁平封装的集成电路的方法 第三章 焊接工艺 一、焊接质量要求 1、分立器件焊接质量要求 1.1 焊点有可靠的电器导通，持久的机械连接，锡点成内弧形，每个焊点都要有锥度； 1.2 锡点要圆满、光滑、无毛刺、无气泡、无针孔、无松香渍 ； 图3-1：典型焊点外观 1.3 要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间； 1.