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4）Routing Layers（布线工作层）规则 该规则用于设置布线的工作层。5）Routing Corners（布线拐角模式）规则 该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离的最小值和最大值。6）Routing Via Style（过孔类型）规则 该规则用于设置过孔的外径（Diameter）和内径（Hole Size）的尺寸。7）Fanout Control（扇出式布线）规则 该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放置等。 2．SMT规则（1）SMD To Corner。SMD To Corner规则用于设置SMD元器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。（2）SMD To Plane。SMD To Plane规则用于设置SMD与内层（Plane）的焊盘或过孔之间的距离。（3）SMD Neck-Down。SMD Neck-Down规则用于设置SMD引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。 3．Mask规则（1）Solder Mask Expansion。Solder Mask Expansion规则用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘大多少。（2）Paste Mask Expansion。Paste Mask Expansion规则用于设置SMD焊盘的延伸量，该