IC载板的制造工艺与设备特征.pdfVIP

忙载舨的制造互艺与设备特征 上海美维科技有限公司 龚永林 1设计因素 Ic载板的设计完全是为符合芯片与封装 方式的要求，有关电路布线与互连是由Ic设计 师们所完成的，对于制造者更关注的足与Ic载 板制造密切相关的设计冈素。在当前数字化时 代所追求的PcB(包括常规PcB和Tc载板)是轻 薄短小、高速化、高密度化和多功能化，具体 为薄型、细线、小孔、尺寸精确与性能稳定以 及低成本化。 设计考虑凶素主要为板子功能性、可生产 加工性、产品可测试性、经济成本性。板子功 能性首先是电性能，涉及到绝缘介质的电性 能，信号传输线安排如何防止干扰等；其次是 安装适用性和耐环境可靠性，涉及结构尺寸、 端点连接、耐热耐湿等，这些在很大因素上取 决于基板材料。可生产加工性是使设计要求与 生产条件相匹配，如适合的材料，线宽／线距 及微小孔加工能力等。产品可测试性对于 BG～csP载板十分必要，产品的复杂性无法用 人工目测或简单仪器鉴别，为保汪产品质量， 设计时对性能指标就应有相应检测手段。经济 成本性是批量生产与市场竞争的必需条件。 在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micm Via)，如下图所示。 典型∞。*L Bmld坤18p8 f f 嚣—‘垩F 1[『㈦ (st4昭“M∞鼢丁蜡÷ (『mI门m?M山】PlL％Ⅵa) 表l列出了芯片尺寸、端子节距、有关输 出入端子数。芯片边上端子数是按相应的芯片 尺