PLA_TCMC静电纺丝膜的制备及溶液中Cu_2_离子的去除_陈哲.pdfVIP

第 ３３ 卷 　 第 １ 期 膜 　 科 　 学 　 与 　 技 　 术 Ｖｏｌ．３３ 　 Ｎｏ．１ ２０１３ 年 ２ 月 ＭＥＭＢＲＡＮＥ 　 ＳＣＩＥＮＣＥ 　 ＡＮＤ 　 ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ 　 Ｆｅｂ．２０１３ ＰＬＡ ／ ＴＣＭＣ 静电纺丝膜的制备及 溶液中 Ｃｕ ２＋离子的去除 陈 　 哲 １ ， ２ ， 林晓艳 １ ， ２ ， ＊ ， 李 　 莹 １ ， ２ ， 罗学刚 １ （西南科技大学 １． 生物质材料教育部工程研究中心； ２． 材料科学与工程学院，四川 绵阳 ６２１０１０ ） 摘要：采用静电纺丝技术制备不同质量比的 ＰＬＡ ／ ＴＣＭＣ 静电共混纺丝膜 ， 并通过 ＦＴＩＲ 、 ＴＧ 、 ＤＳＣ 及拉伸测试进行表征 ． 同时将质量比为 ６０∶４０ 的静电共混纺丝膜应用于溶液中 Ｃｕ ２＋ 去除研究 ， 考察了初始浓度 、 流动时间 、 使用次数等对静电共混纺丝膜去除溶液中 Ｃｕ ２＋ 的能力 ． 结果表明 ： ＰＬＡ 与 ＴＣＭＣ 的质量比为 ６０∶４０ 时 ， 纺丝才能得到的纤维直径比较均 匀 ， 纤维形貌较好 、 具有较好的热稳定性和拉伸强度 ； 静电共混纺丝膜能一定程度地去除溶液 中的铜离子 ， 其去除率最高可达 １３．７７％ ； 去除率受初始浓度的影响 ， 当初始浓度为 ４０ｍ ｇ ／ Ｌ 时去除率最高 ； 随着处理时间的增大 ， 使用次数的增加 ，