- 1、本文档共66页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
无铅选择锡银铜铋系统.doc
无铅选择:锡/银/铜/铋系统“最佳化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的强度,以及比63Sn/37Pb高大约200%
本文档由【中文word文档库】提供,转载分发敬请保留本信息;
中文word文档库免费提供海量范文、教育、学习、政策、报告和经济类word文档。
的疲劳寿命。”
锡/银/铜/铋的最佳化学成分,从SMT制造的观点来看,是很有用的,特别是因为它提供较低的回流温度,这是需要的关键所在。
1、最佳化学成分 在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度;找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂,同时将机械性能维持在所希望的水平上,这是难以致信的复杂追求,也是科学上吸引人的地方。 以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示):?
熔化温度随着铜的增加而下降,在0.5%时达到最小。超过0.5%的铜,熔化温度几乎保持不变。?类型地,当增加银时熔化温度下降,在大约3.0%时达到最小。当银从3.0%增加到4.7%时合金熔化温度的减少可以忽略。?铋对进一步减少熔化温度起主要作用。可是,可加入的铋的量是有限的,因为它对疲劳寿命和塑性有非常大的破坏作用。适当的铋的量大约为3~3.5%。? 美国专利?5,520,752?透露了一种从锡/银/铋/铜所选的无铅合金:在重量上,大约86~97%的锡、大约0.3~4.5%的银、大约0~9.3%的铟、大约0~4.8%的铋和大约0~5%的铜。3? 在3.0~3.1%的铋和3.0~3.4%的银、0.5%的铜时,最有效地增加疲劳寿命。再增加任何铜都不会影响疲劳寿命。 当铋保持在3~3.1%和铜在0.5~2%时,3.1%的银是达到最大疲劳寿命的最有效的配剂。 在系统化设计出来的化学成分之中,显示所希望性能的最好平衡,即,熔化温度、强度、塑性和疲劳寿命。
2、基本的特性与现象 基于Sn/Ag与Sn/Cu的二元相图,银与锡之间的相互作用形成一种Ag3Sn的金属间化合物,而铜与锡反应形成Cu6Sn5的金属间化合物。对锡/铋相互作用,预料铋原子作为替代原子进入晶格位置达1.0%;超过1.0%之后,铋原子作为独立的第二相沉淀出来。 铋的角色是非常“有力的”2。人们认为,铋的沉淀?-?强化机制通常遵循Mott和Nabbaro应力场理论1,2,因为所测得的合金强度与铋的沉淀体积分数成比例关系。这说明铋沉淀物的强化作用主要来自长期内部应力。 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu可能具有最细的微结构特征尺寸,这解释了它的高疲劳寿命和塑性。银含量高于大约3%预料会增加Ag3Sn颗粒的体积分数,结果强度更高但塑性和疲劳寿命更低。所观察到的高含银量的较低疲劳寿命与较大的Ag3Sn颗粒有关,它使Ag3Sn颗粒体积分数更高。据推测,在含有3~3.4%的银和3~3.1%的铋的锡/银/铜/铋系统中,0.5%的铜最有效地产生适量的、具有最细的微结构尺寸的Cu6Sn5颗粒,因此得到高的疲劳寿命、强度和塑性。
与63Sn/37Pb的比较 最佳的化学成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供较高的强度,以及比Sn63/Pb37高出大约200%的疲劳寿命。
与96.5Sn/3.5Ag的比较 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu具有209°?~?212°C的熔点温度,比共晶的96.5Sn/3.5Ag低9°C。比较它们基本的机械性能,最佳成分在强度和疲劳寿命上表现较好,如高出大约155%的疲劳寿命。它的塑性比96.5Sn/3.5Ag低,但足够。
与99.3Sn/0.7Cu的比较 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu比99.3Sn/0.7Cu表现出好得多的强度与疲劳寿命,但塑性较低。其熔点温度比96.5Sn/3.5Ag低15°C。
与Sn/Ag/Cu的比较 甚至是与锡/银/铜系统中的最佳性能的化学成分(95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu)相比较时,93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu表现出高得多的强度(屈服强度与抗拉强度)。其疲劳寿命较低,但还是优越于其它二元焊锡。 锡/银/铜/铋系统超过锡/银/铜系统最重要的优点是较低的熔化温度。最佳成分提供比锡/银/铜共晶熔点(216?~?217°C)低至少5°C。这种锡/银/铜共晶合金熔化温度还太高,不能适应当今SMT结构下的各种电路板的应用(熔化温度低于215°C更现实一点)。
推荐 熔化比锡/银/铜共晶合金低几度,锡/银/铜/铋化学成分在表面贴装制造中处于优势的位置。考虑到各种印刷电路板(PCB)装配与过程窗口的要求,具有低于215°C熔点的合金对保持已建立的
您可能关注的文档
- 广东省深圳高级中学2012届高三上学期期末试题.doc
- 广东省疾病预防控制中心2017年仪器设备.doc
- 广州白云国际机场扩建工程二号航站楼桩基础检测项目标段一.doc
- 广西公共资源交易综合评审专家入库申请.doc
- 店铺选址攻略.doc
- 影视学院毕业论文工作实施细则(修订).doc
- 德阳市人民医院洗衣房设备采购征求意见公告.doc
- 态集成到半导体材料(主要是硅)或者绝缘体材料薄层片.ppt
- 总复习突破三(物态变化质量与密度).doc
- 成华区卫生系统2014年上半年区疾控、区属医院、区属社区卫.doc
- 《GB/T 12668.7202-2024调速电气传动系统 第7-202部分:电气传动系统的通用接口和使用规范 2型规范说明》.pdf
- 《GB/T 15692-2024制药机械 术语》.pdf
- GB/T 15692-2024制药机械 术语.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15692-2024制药机械 术语.pdf
- GB/T 19633.1-2024最终灭菌医疗器械包装 第1部分:材料、无菌屏障系统和包装系统的要求.pdf
- 中国国家标准 GB/T 19633.1-2024最终灭菌医疗器械包装 第1部分:材料、无菌屏障系统和包装系统的要求.pdf
- 《GB/T 19633.1-2024最终灭菌医疗器械包装 第1部分:材料、无菌屏障系统和包装系统的要求》.pdf
- 《GB/T 30117.1-2024非相干光产品的光生物安全 第1部分:通用要求》.pdf
- 《GB/T 33348-2024高压直流输电用电压源换流器阀 电气试验》.pdf
- GB/T 33348-2024高压直流输电用电压源换流器阀 电气试验.pdf
文档评论(0)