4复合材料的界面结合特性—2.pptVIP

4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 假设： 1）、从整体上假定复合材料中的纤维与基体是紧密地胶接在一起的； 2）、分析组分的各自作用时，假定纤维与基体是完全分割的，各自有自己的应力行为。 树脂固化时将对纤维产生压应力，而对基体则有拉应力。 4.4 树脂基复合材料界面的破坏机理 补充：复合材料断裂过程 B：空管 C：基体无裂纹，纤维轮廓及断头不清晰 D：基体有菱形裂纹 当裂纹受到外因素作用时，裂纹的发展过程将是逐渐通过树脂最后到达纤维表面。 在裂纹扩展的过程中，将随着裂纹的发展逐渐消耗能量，并且由于能量的流散而减缓裂纹的发展。 界面控制技术 25%的硼纤维增强环氧树脂系统，采用80%亚聚氨酯进行纤维的间断涂层，其韧度提高400%，而强度几乎没有下降。 4.4.2 介质引起界面破坏的机理 清洁的玻璃表面暴露在大气中立即会吸附一层水分子。表面的引力可以通过连续的水膜传递。 因此，玻璃表面经多层吸附而形成厚的水膜，并且加热到25℃时也不易除去。只有在真空中（0.0133Pa），800°C下方可基本将物理和化学吸附水除去。 玻璃纤维增强聚合物复合材料表面上的吸附水侵入界面后，发生水与玻璃纤维和树脂的化学变化，引起界面脱粘，造成复合材料的破坏。 水进入复合材料的途径 树脂黏度大，裹入的空气相连成通道 水溶性无机物溶解 树脂的热收缩在基体和界面上产生微裂纹 水助长裂纹的扩张，还有两方面的作用，就是 （1）表面腐蚀导致表面缺陷或产生微弱腐蚀产物 （2）凝结在裂纹顶端的水能产生相当大的毛细压力 促进纤维中原有微裂纹的扩展，引起材料的破坏。 4.4.3 金属基复合材料的界面稳定性 受两类因素影响： 物理方面的因素-高温下基体与增强体之间的溶融、溶解-析出 化学方面的因素-使用过程中界面化学引起的：包括连续界面反应、交换反应和暂稳态界面的变化 物理方面的不稳定因素 例：用粉末冶金法制成的钨丝增强镍合金材料，由于成型温度较低，钨丝未溶入合金，故其强度基本不变，但在1100°C左右使用50h，则钨丝直径仅为原来的60%，强度明显降低，表明钨丝已溶入镍合金基体中。 930°C 下1小时 硼向外扩散以致纤维内部留下空洞，占面积10%以上 化学方面的不稳定因素 交换反应：如碳纤维与铝含钛、铜合金的MMC中，由于钛与碳反应自由能低则优先形成碳化钛，造成界面附近铜、铝元素的富集，实验观察到确有CuAl2金属间化合物存在。 暂稳态界面的变化：硼纤维增强Al，如用固态扩散方法，这层氧化膜将不会受到破坏，但它是不稳定的，在长期的热效应作用下，氧化膜会球化，这与残余的氧化层表面能有关，这种界面上出现的局部球化会影响复合材料的性能。 4.5 复合材料界面优化设计 作业： 解释界面破坏的能量流散概念，并说明其在界面破坏上的应用。 简述非树脂基复合材料的界面类型分类。 如何对复合材料界面进行优化设计。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 连续界面反应 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 小结： 复合材料界面破坏机理大致有三种： 1. 微裂纹破坏理论 2. 界面破坏理论 3. 化学结构破坏理论 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.5 复合材料界