FQC檢驗規範.doc

1. 目的 1.1 制訂LED CHIP FQC檢驗規範。 1.2 訂定成品入庫批允收程序，以確保產品品質達一定水準。 2. 範圍 本公司生產之所有LED產品均屬之。 3. 內容 3.1 檢驗測試項目 3.1.1 光電性檢驗 3.1.2 外觀檢驗 數值標示檢驗。 3.2 抽樣計畫（片數定義：晶片片數） 3.2.1 依「產品檢驗抽樣計劃」(WI-20-0101) 抽片執行檢驗。 3.2.2 光電特性檢驗（VFH、VFL、IV） （1）抽樣位置：分頁片邊緣4顆，分頁片內圍6顆，均勻取樣。 （2）抽樣數量：每片10顆。 （3）每片抽樣數，每一顆不良，則列一個缺點。 3.2.3 外觀檢驗 （1）PS TYPE不良晶粒＞2ea／sheet，列入一個缺點。 （2）NS TYPE或PS TYPE分頁面積最長距離＜6.5 cm者，不良晶粒＞ 5ea／sheet，且＞10 ea／wafer 列入一個缺點。 （3）缺點項目之限樣標準由製造、FQC兩單位共同製作，作為人員檢驗之依據。 3.3 缺點等級代字 3.3.1 主要缺點代字：MA（Major）。 3.3.2 次要缺點代字：MI（Minor）。 3.4 參考文件 3.4.1 本公司產品目錄規格書 3.4.2