第5章_印制电路板制作流程汇编.pptVIP

* 0.覆铜基板（Copper Coated Laminate) 48*36inch... * 1.切板 48*36inch切成24*18inch... * 2.内层图形转移—贴膜 干膜 * 2.内层图形转移—曝光 生产菲林 聚合 UV光照射 电路板的分类： 1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板 2.根据层数分：单面板、双面板、多层板 单面板就是只有一层导电图形层 双面板是有两层导电图形层 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 铜箔层 绝缘层 双面板 多层板 单面板 单、双、多层板之差异 总体流程介绍 客户要求→工程设计资料→制作工单MI → 开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→堵孔→ CUT DRILL PTH PHH 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→ BW DF PP ETCH TLST 阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→ SM ENIG PG ET HTL 成品检验→成品仓 FQC FG 流程说明 1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于 加工的尺寸 2） 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔 3） 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； 4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞； 5） 线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形 6） 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流 7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形 8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路 9） 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路 10） 化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化 11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安 12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形 13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象 第二部分：多层线路板基本结构 L1：铜层 分隔层（玻璃纤维+环氧树脂） L2：铜层 分隔层（玻璃纤维+环氧树脂） L3：铜层 L4：铜层 导通孔 信号线层 信号线层 铜层 板料剖析图： 以4层板为例： * 第三部分：制作流程简介 多层线路板制作，包括两大部分： 内层制作工序 外层制作工序 * 第三部分：制作流程简介 内层制作工序 定义： 利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料图形及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间压合，经修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。 * 第三部分：制作流程简介 外层制作工序 定义： 利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。 * 第三部分：制作流程简介 开料（Board Cutting) 前处理（Pre-treatment) 影像转移（Image transter) 铜面粗化（B.F or B.O) 线路蚀刻（Circuitry etching) 排板（Lay up) 压合（Pressing) 钻管位孔（X-Ray) 光学检查（AOI) 修边（Edge trimming) PCB内层制作流程： * 第三部分：制作流程简介 钻孔（Drilling) 除胶渣/孔内沉铜（PTH) 全板电镀（Panel plating) 线路蚀刻（Circuitry etching) 图像转移（Image transfer) 防焊油丝印（Solder mask) 表面处理（surface treatment) 外形轮廓加工（profiling) 图形电镀（Pattern plating) 最后品质控制（F.Q.C) PCB外层制作流程： * 第四部分：内层制作原理阐述 开料工序（Board Cutting) 定义：将覆铜板裁剪为所需的尺寸。 锔料（Baking) 锔料：为了消除板料在制作时产生的内应力。令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠