第一章绪论(电镀)(2学时).选编.pptVIP

第一部分 电 镀 第一章 绪论 第二章 电镀理论基础 第三章 电镀工艺 第四章 镀液性能和镀层质量检验 第五章 电镀设备 第一章 绪 论 1. 什么是电镀 2. 镀层的分类 3. 镀层的选择 4. 电镀的优点和发展概况 第一章 绪 论 1. 什么是电镀（掌握） 1.1 定义 1.2 基本过程和设备 1.3 工艺参数 1.4 电流效率 1.5 电镀方式 电镀(electroplating) 利用电解使金属或合金沉积在制件表面， 形成均匀，致密，结合力良好的金属层的过程。 1.1定义 注意： 电解----电沉积、非电沉积 电沉积---- 电镀、电铸、电解精炼 1.2 基本过程 与 设备 （5部分构成） 例：普通镀镍用电解液， 主盐： NiSO4 和(或)NiCl2 (提供镍离子) 附加盐：硼酸（即缓冲剂） (维持电解液的pH值) (有的还加入NaCl 或 Na2SO4 或H2SO4增加 电解液的导电性) 添加剂： 十二烷基硫酸钠 (降低镀层孔隙) 电镀液组成包括（4部分）： ? 主盐：提供被镀金属离子 ? 附加盐： (缓冲剂和强电解质) 改善电解液性能(pH值和导电性) 络合剂，添加剂： 改善镀层质量 (含量多) (含量少) 添加剂(稳定剂、表面活性剂、光亮剂) 电镀液 例：光亮镀银电解液 主盐：AgCl，提供银离子 络合剂：KCN 附加盐：酒石酸钾钠（即缓冲剂） 添加剂：钉炔二醇， 巰基苯并噻唑(光亮剂) 被镀工件作为阴极，表面上主要发生金属离子(或其络离子)的还原反应，形成金属镀层，覆盖在工件表面。 简单金属离子的还原： （如：硫酸镍镀镍） Ni2+ + 2e = Ni 阴极反应 金属络离子的还原： （如：氰化物镀铜） [ Cu(CN)3]2- + e = Cu + 3CN- 不溶性阳极：在电镀过程中不溶性阳极不发生溶解，表面上发生某些物质的氧化反应，而金属离子的消耗由添加主盐进行补充。 典型电镀：铬酐溶液镀铬 两类阳极及阳极反应 可溶性阳极：即以被镀金属材料制作阳极，如镀镍用镍制作阳极，镀铜用铜制作阳极。 阳极金属被氧化，生成金属离子以补充阴极反应中金属离子消耗 Ni = Ni2+ + 2e 大多数电镀是可溶性阳极 （金属离子浓度基本不变） 电源与镀槽，将在第五章介绍 1.3 工艺参数 (8个) 工艺参数 对电镀工艺的要求（了解）： (1)镀液性能优良，能获得质量符合要求的镀层；（如：稳定性等） (2)工艺范围宽，易于操作和维护； (3)镀液无毒或低毒，操作安全，对环境污染小，三废易处理； (4)镀液对设备和厂房的腐蚀性小； (5)成本和加工费用低。 Q: 但是，计算出的镀层厚度与实测厚度不同，原因何在？ 注：物理量的单位 为什么“阴极电流不是全部用于金属电沉积”？ 主反应：被镀金属离子还原反应 副反应：其它物质的还原反应(其它杂质离子)， 最常见的是氢离子还原反应(析氢反应) 答：“在阴极上还有其它还原反应”。 为什么会发生副反应？ -------下一章再分析。 副反应愈强，电流效率愈低。不同镀种的电流效率不同，同一镀种的不同工艺的电流效率也不一样。就是因为副反应的差异。 阴极电流效率愈高，获得同一厚度镀层所消耗的电量愈小，电镀时间愈短。因此阴极电流效率是一个很重要工艺参数。 1.5 电镀方式 第一章 绪 论 2. 镀层的分类（自学） 2.1 按使用目的 2.2 按镀层结构 2.3 按电化学关系 2 镀层分类（自学） 防护镀层和 防护—装饰镀层 功能性镀层 镀层分类 镀层分类 阳极性镀层 阴极性镀层 第一章 绪 论 3. 镀层的选择（自学） 3.1 镀层质量的要求（掌握） 3.2 镀层金属和镀层厚度的选择（了解） 3.1 镀层质量的要求（掌握） 镀层光亮度，硬度，耐蚀性等指标符合规定