电阻焊的原理详解.pptVIP

点焊: 工件搭接 柱状电极 熔核连接 通常板厚≤4mm 凸焊 工件搭接 工件有凸点 平板电极 熔核连接 一次可焊多点 缝焊 工件搭接 盘状滚动电极 排点状焊缝（连续或断续） 通常板厚 ≤3mm 对焊 对接接头 电阻对焊：焊接直径≤20mm 闪光对焊：大截面工件 对接端面平整 钳口式电极 焊后接头处变粗 注：闪光对焊接头处有毛刺 反馈 变压器 焊接电极 互感反馈 焊接电源 焊接电极 反馈 充电电路 电容组 反馈线圈 驱动器 电流分路器 半导晶体管组 焊接电源 直流线性焊接机 脉冲变压器 充电电路 电容组 整流电路 焊接电源 焊接电极 电容储能焊接机 焊接变压器 焊接头 计数器 可控硅 焊接电源 六. 电阻热产生及其影响因素 电阻热 Q=IIRT 其中Q — 电阻点焊能量 I — 焊接电流 R — 电焊过程中的动态电阻 T — 焊接时间 影响因素：电流、焊接时间、电阻、电极压力、电极形状和材料性 能、工件表面状况等。 电阻焊散热 点焊时，只有较小部分用于形成熔核，较大部分将因向临近物质传 导和辐射掉。 Q=Q1+Q2 其中： Q1——形成熔核的热量, 10%-30%Q Q2——损失的热量（电极，工件，大气） 1.电阻 R=2Rew+2Rw+Re Rew--电极和板材接触面处的电阻(一般忽略） Re--板材与板材接触面处的电阻 Rw--板材自身的电阻 焊接电阻分布 电阻Rw为电极间电阻包括工件本身，取决于它本身的电阻率。 电阻率高的金属（Rw大），导电性和导热性差（如不锈钢）；相反，电阻率低的金属导电性和导热性好（如铝），故点焊不锈钢时产热多而散热慢，可采用较小电流（几千安培）；点焊铝时，产热少而散热快，必须用大电流（几万安培）。 电阻率与金属的热处理状态和加工方式有关。 通常金属中含合金元素越多，电阻率超高；淬火状态又比退火状态的电阻率高。 各种金属的电阻率与温度有关。 随着温度的升高，电阻率增大，且金属熔化时的电阻率比熔化前高1～2倍。 电阻Re为焊件间接触电阻,接触电阻存在的时间是短暂，一般存在于焊接初期，由两方面原因形成： ? ? a）工件和电极表面有高电阻系数的氧化物或脏物质层，会使电流遭到较大阻碍。过厚的氧化物和脏物质层甚至会使电流不能导通。 b）在表面十分洁净的条件下，由于表面的微观不平度，使工件只能在粗糙表面的局部形成接触点。在接触点处形成电流线的集中。由于电流通路的缩小而增加了接触处的电阻。 2.焊接电流 电流对产热的影响比电阻和时间两者都大。因此，在焊接过程中，它是一个必须严格控制的参数。 焊接时电流选用应接近C点处，抗剪强度增加缓慢，越过C后，由于飞溅或工件表面压痕过深，抗剪强度会明显降低 引起电流变化的主要原因是电网电压波动和回路阻抗变化。阻抗变化是因为回路的几何形状变化或因在次级回路中引入不同量的磁性金属。对于直流焊机，次级回路阻抗变化，对电流无明显影响。 3.焊接时间 为了保证熔核尺寸和焊点强度，焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充。为了获得一定强度的焊点，可以采用大电流和短时间（强条件，又称硬规范），也可采用小电流和长时间（弱条件，也称软规范）。选用硬规范还是软规范，取决于金属的性能、厚度和所用焊机的功率。对于不同性能和厚度的金属所需的电流和时间，都有一个上下限,使用时以此为准。 4.电极压力 电极压力对两电极间总电阻R有明显的影响，随着电极压力的增大，R显著减小，而焊接电流增大的幅度却不大，不能影响因R减小引起的产热减少。因此，焊点强度总随着焊接压力增大而减小。解决的办法是在增大焊接压力的同时，增大焊接电流，以弥补电阻减小的影响，保持焊接强度不变。电极压力过小，将引起飞溅，也会 使焊点强度降低。 6.工件表面 工件表面的氧化物、污垢、油和其他杂质增大了接触电阻。过厚的氧化物层甚至会使电流不能通过。局部的导通，由于电流密度过大，则会产生飞溅和表面烧损。氧化物层的存在还会影响各个焊点加热的不均匀性，引起焊接质量波动。因此彻底清理工件表面是保证获得优质接头的必要条件。 5.电极材料和形状 电极是保证阻焊质量的重要零件，它应具备向工件传导焊接电流、压力、散热等功能。 电极材质应具有足够高的电导率、热导率和高温硬度。电极的结构必须有足够的强度、刚度以及充分冷却的条件。 由于电极的接触面积决定着电流密度，电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失，因