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电子工艺学第5章节讲义
电 子 工 艺 基 础
多 媒 体 课 件
制作:刘迪迪
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第五章 装配焊接及电 气连接工艺
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第五章 装配焊接及电 气连接工艺
1. 产品的装配过程是否合理,焊接质量是否可靠,对整机性能指标的影响是很大的。
2. 焊接操作,是考核电子装配技术工人的主要项目之一。
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5.1 安 装
5.1.1 安装的基本要求
5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能
5.1.1.2 保证机械强度
5.1.1.3 保证传热要求
5.1.1.4 安装时接地与屏蔽要充分利用
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5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能
电气连接的通与断,是安装的核心。
通与断,不仅仅是在安装后简单地使用万用表测试的结果。
在安装的过程中要充分考虑各方面的因素。
要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中,保证通者恒通、断者恒断。
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5.1.1.1 保证导通与绝缘的电气性能
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5.1.1.2 保证机械强度
电子产品在使用过程中,不可避免地需要运输和搬动,会发生各种有意或无意的震动、冲击。
如果机械安装不够牢固,电气连接不够可靠,有可能因为加速运动的瞬间受力使安装受到损害。
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1. 自攻螺钉固定,用在受力不大的场合。
5.1.1.2 保证机械强度
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5.1.1.2 保证机械强度
2. 体积和重量较大的元器件(电容器),①要在器件与印制板之间垫入橡胶垫或塑料垫,②使用热熔性粘合剂将其粘在印制板上,③用一根固定导线穿过印制电路板,将元器件绑住。
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5.1.1.3 保证传热要求
在安装中,必须考虑某些零部件在传热、电磁方面的要求,以采取相应的措施。
1.利用常用的散热器标准件
2.利用金属机壳
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5.1.1.3 保证传热要求
1. 如果工作温度较高,应该使用云母垫片,
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