化学镍金操规范.doc

目 录 制程原理 槽液功能 贰，制程控制 制程流程 制程控制参数 参，药液维护 配槽浓度 槽液，滤芯更换时间 肆，镍控制器原理 镍控制器面板 镍控制器校正 注意事项 伍，镍槽的起镀步骤 新配槽起镀操作步骤 停机后起镀操作步骤 假镀板数量之计算 PH之设定 陆，异常分析与对策 柒，生产时注意事项 捌，重工流程 化学镍金操作规范（中文版） Rev.A1 槽液功能： 酸性清洁槽（Acid Cleaner）: 主要功能有二：（1）可移去板面油脂及氧化物：（2）润湿板面。 微蚀槽（Micro Etch）: SPS/H2SO4 system , for these processes. 主要功能：（1）移去污染物；（2）提供铜表面适当的粗糙度；（3）提供化学镍较佳的附着。 预浸槽（Pre-dip）: 主要功能：（1）避免污染物带入活化槽（保护钯槽）；（2）提供酸性环境以避免不必要的副反应。 活化槽（Activator）: 靠铜和钯之间离子交换产生晶重层，以利镍的沉积。 反应式如下：Cu + Pd2+ → Cu2+ + Pd 化学镍槽（Electroless Nickel）: 在铜表面镀上一层平坦而且均一可焊之镍层；（2）提供极佳的抗腐蚀性（保护铜面）。 浸金槽（immersion gold） 靠金和镍之间的置换镀一层细密的金层。 反应式如下：2Au+ + Ni → 2Au + Ni2+ 化学镍金操作规范（中文版） Rev.A2 贰，制程控制 制造流程： 流 程 设定温度 浸泡时间 滴水时间 空气阀 上 料 酸性清洁 35oC 5′ 10″ 水 洗 2′ 5″ 水 洗 2′ 5″ ◎ 微 蚀 30 oC 2′30″ 10″ ○ 水 洗 2′ 5″ ◎ 水 洗 2′ 10″ ◎ 预 浸 RT 3′ 10″ 活 化 23 oC 2′ 10″ 水 洗 1′30″ 5″ ○ 水 洗 1′30″ 5″ ○ 水 洗 10″ 5″ ○ 后 浸 ○ 化 学 镍 85 oC 20′ 10″ ○ 化 学 镍 85 oC 20′ 10″ ○ 水 洗 1′ 5″ ○ 水 洗 1′ 5″ ○ 水 洗 1′ 5″ ○ 浸 金 82 oC 10″ 15″ 回 收 60 oC 30″ 10″ 水 洗 1′ 5″ ◎ 水 洗 1′ 5″ ◎ 烘 干 下 料 注意事项: 1．以上条件视实际状况而定。 2．后浸槽做细线路时才使用。 3．◎：半开；○：1/4开。 4．微蚀量控制在60-100μ″。 5．预浸的时间必须在3分钟以上。 6．活化及镍槽之间水洗勿太久，以避免钯钝化，产生跳镀；镍槽及金槽之间水洗勿太长，以避免镍钝化，造成脱金。 7．微蚀槽以后水洗必须使用纯水。 化学镍金操作规范（中文版） Rev.A3 制程控制参数： 槽 名 浓度范围 温度范围 分析频率 酸性清洁210 Acidic Wetter(Pro select SF) H2SO4: 40-60ml/L Cleaner 210 100ml/L 35±2oC 每天一次 微 蚀 H2SO4: 15-30ml/L NaPS: 80-120g/L Cont.Cu: 12g/L 30±5oC 视微蚀量而定 每天一次 预 浸 H2SO4: 40-60ml/L RT 每天一次 活 化 330 Pd: 45-55ppm H2SO4: 40-60ml/L Activator: 200ml/L 25 oC 每班一次 化学镍5000 Ni:95-105% 5.7-6.3g/L NaH2PO2: 20-45g/L PH: 4.8-5.3 NaH2PO3: 150g/L 85±5oC 每班一次 每天一次 每天一次 每周二次 化金350 Au: 0.8-1.2g/L PH: 4.5-5.0 Cu2+: 7ppm 85±3oC 每班一次 每班一次 每天一次 注意事项: (1)操作条件视实际状况而定 (2) H2SO4为CP级浓硫酸 (3)Ni: 6.0g/L=100%; 5.7g/L=95%; 6.