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功能化有机硅密封胶的研究进展

专论·综述 弹性体,2011-04—25,21(2):91~96 CHINA EIASTOMERICS 功能化有机硅密封胶的研究进展 任春华,周国成,林朝阳 (泸天化股份有限公司技术中心。四川泸州646300) 摘要:室温硫化有机硅密封胶具有优异的耐寒性、耐热性、耐老化性、耐潮湿性和电绝缘性,同时 使用方便,在电子、建筑、交通运输、机械及化工等行业的应用越来越广泛。本文主要介绍了补强型、阻燃 型、防水性、耐油型、水分散型、耐热型,电器专用型等等诸多功能型有机硅密封胶的国内研究开发进展。 关键词:有机硅;密封胶;室温硫化;硅橡胶 中图分类号:TQ333.93 文献标识码:A 文章编号:1005—3174(2011)02—0091—06 近年来,随着市场的发展,国内有机硅密封胶 行业经历了从进口为主,到引进国外先进技术生 产,再到逐步自主开发生产的过程。例如,20世 纪80年代左右,我国有机硅密封胶工业化生产发 展缓慢,所需要的有机硅密封胶主要依赖进口,其 品质主要有脱酸型、脱醇型、脱酮肟型,进口量最 大的是脱酸型(玻璃胶);20世纪90年代初,大量 从国外进口有机硅结构密封胶和有机硅耐候密封 胶;随着市场的发展,一些企业开始从国外引进技 术和设备自主生产或与国外企业合作生产有机硅 密封胶,如上海防水材料公司、山东化工厂、北京 丹灵公司、星火化工厂等。市场的需求加速了国 内企业和研究机构加大对有机硅密封胶技术的开 发应用。他们从普通型到耐候、阻燃、防水、补强、 电器专用等功能型,对有机硅密封胶进行了诸多 的研究开发[1]。以下主要就诸多功能型有机硅密 封胶国内研究开发进展情况进行了简要介绍。 1 功能型有机硅密封胶国内研究现状 1.1补强型 李伟明、王钰等[2]采用超细活性碳酸钙为补 强剂,甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅 烷为交联剂,粘度为50 000 mPa·s的端羟基聚 收稿日期:2010—11—27 作者简介:任春华(1963一),女。四川泸州人,高级工程师, 主要从事精细化工科研开发方面的工作。 二甲基硅氧烷为基础胶料,有机锡为催化剂,硅烷 为偶联剂等经过干燥除水,研磨混合均匀等工序, 制得补强脱酮肟型室温硫化硅橡胶。实验发现, 加入超细活性碳酸钙后,胶的拉伸强度提高,且随 着碳酸钙用量增加,其物理机械性能几乎呈线性 增加,而表于时间缩短。但增加到一定程度后(如 80份碳酸钙/100份基料),对产物性能提高不明 显,且不易分散均匀。 1.2充油脱醇型 王跃林、吴利民等[3]采用甲基硅油、聚丁烯、 氢化烷烃油为增塑剂,甲基三甲氧基硅烷为交联 剂,端羟基聚二甲基硅氧烷为基础胶料,纳米碳酸 钙(白艳华)为填充剂,经过加热脱水,真空搅拌, 加热搅拌,氮气除真空等工序制得硅酮密封胶产 物。实验发现,甲基硅油的增塑效果较好,随着用 量增加,密封胶的拉伸粘接强度逐步下降,最大强 力仲长率明显提高,模量降低,位移能力提高,这 有利于填缝密封;增塑剂用量增加,密封胶的硬度 降低;而聚丁烯增埋剂与聚硅氧烷的相容性差,对 密封胶与基材的粘接有不利影响。 1.3触变性酮肟型 王强华、贺孝明等[4]采用甲基三酮肟基硅烷 作交联剂,基料为端羟基聚二甲基硅氧烷,以及其 它填料等添加剂,在一定条件下制成触变性酮肟 型硅酮密封胶。经过实验及检测发现,催化剂的 用量对密封胶的性能有一定影响。以甲基三酮肟 万方数据 · 92 · 弹性体 第21卷 基硅烷作交联剂,其适当的催化剂用量范围是 100份端羟基聚二甲基硅氧烷加入0.4~o.5份 催化剂,所制得的密封胶具有适当的表干时间,良 好的绝缘性能和粘接性能。 1.4高粘酮肟型 杨敏、王翠花等[5]采用端羟基聚二甲基硅氧 烷作为基础胶料,气相二氧化硅和碳酸钙作为填 充剂,甲基三丁酮肟基硅烷作为交联剂,二乙胺基 甲基三乙氧基硅烷(ND一22)、苯胺甲基三乙氧基 硅烷(ND一42)、7一氨丙基三乙氧基硅烷(KH一 550)、N一(B一氨乙基)一7一氨丙基三乙氧基硅烷作 为增粘偶联剂,有机锡作为催化剂,经过真空捏合 等工序制得酮肟型硅酮密封胶。实验发现,采用 二乙胺基甲基三乙氧基硅烷(ND一22)偶联剂,其 密封胶的剪切强度和拉伸强度值最大,对密封胶 的偶联增强增粘作用最大;采用适当用量ND一 22,其密封胶的力学性能和粘接性能等较佳。 1.5耐油氟硅型 吴轩、陆佳俊[6]采用甲基三氟丙基环三硅氧 烷和八甲基环四硅氧烷在一定的催化剂体系条件 下开环共聚合成制得羟基封端的聚甲基三氟丙基 硅氧烷一二甲基硅氧烷共聚物,即液体氟硅橡胶。 再将该氟硅橡胶和气相二氧化硅补强剂、正硅酸 乙酯交联剂、有机锡催化剂等,在一定条件下混合 均匀制得单组份室温硫化氟硅橡胶粘接剂。实验 发现,该氟硅橡胶粘接剂在室温下固化较快,基胶 有机

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