PCB操作手册_2010.4.29.docVIP

目 录 第一节 概 述 3 第二节 PCB流程 5 2.1电镀沉铜 5 2.2覆感光膜 8 2.3感光膜曝光 12 2.4感光膜显影 15 2.5 覆铜板蚀刻 17 2.6 覆铜板镀锡 18 2.7 覆阻焊膜 19 2.8 阻焊膜曝光 19 2.9 阻焊膜显影 20 2.10 阻焊膜加固 20 2.11 裁板 20 附录 22 2010/4/29 第一节 概 述 本文档内容主要涵盖使用化学蚀刻方法制作PCB板具体流程，以及镀锡、覆阻焊膜流程的操作准则，如图1.1所示。对于电路设计，电路胶片制作，覆铜板钻孔，则另提供详细说明文档。 图 1.1 化学蚀刻方法制作PCB板流程 此文档以流程为线索，详细描述了在制作过程中各步骤的作用、操作要领及注意事项，用户可以很轻松的了解在每一个步骤中发生的本质性变化，以及它在整个流程中的传承功能。 第二节 PCB流程2.1电镀沉铜 功能说明 此过程专门针对PCB制造工艺中的双层板，旨在为双层贯通的孔壁镀上铜，使上下层导通。 2、所需设备及数量 COMPACTA 30 电路板沉铜设备 1台 KH-A101-1 平整剂 10L KH-A101-2 预活化剂 10L KH-A101-3 活化剂 10L KH-A101-4 化学沉铜剂 10L KH-A101-5 电镀液 0L 说明：药剂数量可按比例酌情增减。 KH-A101电路板沉铜设备如图.1示。 图.1 电路板沉铜设备 COMPACTA 30电路板沉铜设备控制面板如图.2示。 3 4 1 2 5 6 7 8 9 10 图.2 控制面板图 交流总开关 第一槽－除油槽温度调节器 第一槽－除油槽的 第槽－槽的温度调节器 第槽－槽的 摆板速度调节 摆板开关 第六槽—电镀铜槽的气泵开关 第槽－ 计时器 3、流程说明 安装设备。 溶液分配。根据除油、预活化、活化、化学沉铜及电镀的顺序，从左向右依次将各槽溶液倒入。如图.4所示。 图.4 各槽准备工作。为操作方便，可对各槽的温度和定时提前进行设定。 开机。打开主机电源，将第一槽的温度控制器开关打开。温度调节器，温度调节器。固定覆铜板。将需要处理的覆铜板固定。操作很简单，只需将覆铜板一侧放置在载板架上的，拧上固定螺丝即可。除油。将覆铜板浸入第一槽除油，时间5分钟，。 浸水。5分钟时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡15秒。 预活化（预浸）。将覆铜板放入第二槽预浸，时间2～4分钟，。时间到后直接放入第三槽。 活化。将覆铜板放入第三槽活化，时间5～7分钟，。浸水。时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡10秒。 化学沉铜。将覆铜板放入第四槽化学沉铜，时间12～18分钟，。 浸水。时间到后，将覆铜板放入清水中浸泡15秒。 电镀。将覆铜板放入第槽电镀，，开始镀铜。时间分钟，。 浸水。时间到后，将覆铜板从电镀液中取出，并从载板架上卸下，放入清水中浸泡10秒。 刷光。将浸水后的覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行打磨清洗。 结束。以上各步骤完成后，即可得到孔内也覆有均匀铜板的覆铜板。 关机。请关闭第一槽的开关，关闭第槽的气泵，最后关闭主机电源，盖上顶盖。 4、注意事项 为保证打孔时的毛刺和手指或其他油污能有效去除，在整个开始流程之前请先将覆铜板送入刷光机刷光，若无刷光机可以手动进行清洗。 由于电镀溶液有弱腐蚀性，建议桌台上垫一块设备大小的胶垫，以防止桌台被腐蚀。 开始电镀铜时需要留心外加电源的输出。正常工作状态下，指针式电源表现为电压指向0V，电流指向3A，数字式电源表现为电压显示0V，电流显示3A。 完成电镀后应及时清洗打磨覆铜板表面，防止辅助药剂氧化变色，否则日后较难清除。 工作完后的药剂，请切记将盖子盖上，避免化学药剂挥发造成浓度变稀，而影响电镀质量。 设备水槽都附有排水设施，设备长时间不使用时建议用户将槽内的药剂排出储存。另外因长时间的电镀电解反应，槽内底部会有铜箔残渣，请在使用一段时间后清洗以保持槽内干净。为了保护环境，请将使用完报废的电镀药液交由相关回收部门回收。 覆感光膜 资料补充 整个制作流程中所用到的感光膜分两种，一种较薄呈淡蓝色的感光膜（简称蓝膜）做显影蚀刻用，另外一种较厚呈墨绿色的感光膜（简称绿膜）做阻焊用。感光膜结构分三层：保护膜（即是向内卷曲，贴滚筒的一层膜）、感光膜以及载膜（即是