第七章激光加工例析.pptVIP

第七章 激光加工;激光是20世纪60年代发展起来的一项重大科技成果，它的出现深化了人们对光的认识，扩展了光为人类服务的领域。目前，激光加工已较为广泛地应用于切割、打孔、焊接、表面处理、切削加工、快速成形、电阻微调、基板划片和半导体处理等领域中。 激光加工几乎可以加工任何材料，加工热影响区小，光束方向性好，其光束斑点可以聚焦到波长级，可以进行选择性加工、精密加工，这是激光加工的特点和优越性。;第一节 激光加工的原理与特点; (1)自发与受激辐射 根据电子绕原子核转动距离的不同，可以把原子分成不同的能级。通常把原子处在最低的能级状态称为基态；能级比基态高的状态称为激发态。处于激发态的原子，在没有外界信号作用下，自发地跃迁到低能态时产生的光辐射，称之为自发辐射。其辐射出的光子频率由两个能级间的能量差来决定，即 Hv21=E2 – E1 (7-1) 式中 h ——普朗克常数； v21 ——跃迁产生的光波频率； E1 、E2 ——原子的低能级、高能级。 ;自发辐射的特点是：每个发生辐射原子都可以看作一个相互独立的发光单元，它们彼此毫无联系，因此它们发出的光是杂乱无章的。即光子在发射方向上、在频率（波长）和初始相位上都是不一致的，发出的光是四处散开的，这就是普通光。原子的自发辐射过程完全是一种随机过程。