201212版Zymet Underfills and Adhesives for High Reliability Applications Rev 1.1....pdfVIP

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201212版Zymet Underfills and Adhesives for High Reliability Applications Rev 1.1...

Board Level Underfills and Adhesives for High Reliability Applications ? Improve Drop and Shock Performance of POP’s, BGA’s, CSP’s WLCSP’s ? Affect Thermal Cycle Performance – High CTE underfill reduces performance – Low CTE underfill enhances performance Effects of Board Level Materials ? Consumer ? More severe drop ? Less severe thermal cycling ? Enterprise ? Less severe drop ? More severe thermal cycling ? Automotive ? Severe shock and/or vibration ? Severe thermal cycling ? Medical ? Severe drop ? Less severe thermal cycling ? Military ? Severe shock and vibration ? Less severe thermal cycling Board Level Applications Comparison of Zymet Board Level Underfills Adhesives Underfill Reworkable Underfill X6-82-5LV X2821 X2852 CN-1728 CN-1736v2 CN-1735 X2824 X2825 X2828c CN-1751-4 Product Properties Broad Flux Comp. Fast Flow Fast Flow Low Cost Easy Rework Easy Rework V. Easy Rework V. Easy Rework High Tg Low CTE Crack Resistant Viscosity cps 15000 500 780 900 650 820 1800 4,300 7000 900 Tg by TMA oC 150 135 135 130 99 80 65 67 96 40 CTE1 ppm/oC 31 38 30 64 52 40 33 26 34 44 CTE2 ppm/oC 86 116 87 173 141 146 131 111 102 140 Elastic Modulus Gpa 12 6.6 8.3 3 3.6 5.3 8.3 9.7 6.0 4.3 RoHS Compliance Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Yes Process Characteristics Cure Conditions min/oC 40/150 2/130 1/150 2/130 1/150 5/120 1/150 5-10/130 3-6/150 5-10/130 3-6/150 2/130 1/150 2/130 1/150 15/130 5/150 tbd/130 10/150 Pot Life @ 25oC days 2 7 3 14 5 5 5 5 6 4 Flow Time sec 60 20 34 17 18 18 37 52 55 18 Shelf Life mth/oC 6/-40 6/-5 6/-5 12/-5 6/-5 6/-5 6/-5 6/-5 6/-5 6/-15 Rev. 15.1 Edgebond UA-2605 Easy Rework Thixo 134 30 104 7.7 Yes 2-10/130 1-6/150 14 - 12/-5 High Speed Underfills X6-82-5LV CSP-1412 X2821 X2852 Filler, wt% 62 0 50 60 Tg by TMA, oC 150 120 135 135 CTE, ppm/oC 31 60 38 30 Cure, oC/min 150/40 165/5 150/1 150/1 Viscosity, cps 15000 7250 500 780 Flow @90°C, 18mm, sec 60 35 20 34 ? High Speed Processing ? Unsurpassed Reliability High Speed

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