多阶盲孔板制作中的关键技术研究.pdfVIP

一上海美维科技有限公司 杨宏强 王洪 骆玉祥 多阶盲孔板制作中的关键技术研究 摘 要 l本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔 的激光加工(RCC材料最小孔径为50 u m，普通BT材料最小孔径为55 u m)，高厚径比盲孔的电镀(最大厚径比为 1 l4：1)，多阶盲孔的对位(4阶盲孔)技术；这些关键技术的解决将为实现多阶盲孔板的量产打下坚实的基础。 关键词 l多阶盲孔，激光钻孔，高厚径比盲孔电镀，层间对位 一 、 刖 昌 随着电子产品功能要求越来越多、性能要求越来 越强，相应的印制板布线密度和孔密度越来越高，制 作越来越难。为了适应这一趋势，印制板制造商不断 买进新设备、引进新工艺以满足电子产品的发展需 求。研究表明提高印制板布线密度最有效的方法之一 是减 少通孔数增加盲孔数。因此 ，盲孔制造技术成为 印制板发展的关键技术。 1．1盲孔技术的发展状况 1990年日本lBM的YasuT厂的PCB部门推出SLC 技术(Su rface Lamina r Ci rcuit，表层 电路技术 ，现 该 部门已被Kyocera SLC Tech收购)以后，盲孔技术迅速 成为业界的关注点。后来，日本松下开发了ALIVH工 艺(Any Layer Inne r Via Hole，任意层内互连孔技术)， 东 芝开 发 了B2lT工 艺(Bu ried Bump nterconnect on technology，预 埋 凸 块 互 连 技 术 o Ibiden开 发 了 FVSST艺(Free Via Stacked Up Structu re，任意叠孔 互连 技术)，North Print开 发 了NMBIT艺(Neo— Manhattan Bump Inte rconnection，新型立柱凸块互 连技术)。目前大多数PCB厂家采用的是传统的逐次层 压法制作多阶盲孔，即在制作一阶盲孔后再次层压制 作二阶盲孔，以此类推制作多阶盲7L(业界一般认为此 种方法最多可以量产制作到五阶盲孔；如果需要继续 增加盲孔阶数，则要采取其他的增层技术)。基于本公 司设备情况和以往的技术经验，此次试验我们也采用 传统的逐次层压法制作多阶盲孔。 1．2多阶盲孔的制作工艺 常见的相邻层间的盲孔连接方式如上图所示。图 (a)的情形制作比较方便，采用普通的逐次层压法即可 完成：而对图(b)的情形，钻孔和电镀比较困难。对于 此类叠孔情形，可采用图(c)、(d)完成。图(c)的树脂 ／导电胶塞孔法是先 电镀，之后塞孔、磨刷 ，再进行孔 面电镀：但对于孔径较小的盲孔，由于盲孔的一端是 封闭的，树脂／导电胶塞孔法难以保证塞7LB,-J气泡排除 干净，再加上不同物质与铜面附着力以及膨胀系数不 同的先天缺陷问题 ，导致可靠性下降。若采用图(d)电 镀塞孔法既可减少工艺流程，也能确保更高的可靠性 和更优良的电气性能。因此电镀塞孔法是比较理想的 多阶盲孔制作方法。 综上，我们试验的多阶盲孔板工艺流程为： 印制雷路赘机 而而 西 维普资讯 如下示意图所示。 该工艺流程的典型特征为：可制作小孔径的多阶 盲孔；电镀塞孔工艺使层问的连接可靠性更高，因此 该工艺的难点是微7L；bu工、电镀塞孔和层间对位 ，下 的为激光钻孔、机械钻孔两种。 激光钻孔是利用激光具有的高能、；隹直特点，通 过光学器件把激光引导到被加工位置点 ，把不需要的 材料加工掉，形成孔的过程。用于印制板钻孔的激光 主要有两种：CO 激光和UV激光。此种方法实际应用 最 多 ，据统计 约 占到微 孔加工 的85％左 右。表 1是 CO 激光和UV激光加工能力的对比表。 由于机械钻机和钻头的改进和发展 ，机械钻孔技 术在微孔加工中也占有了一席之地。资料显示：机械 钻机加工孔径为75 u m的微孔已不成问题(机械钻机直 接钻盲孔技术批量生产目前仍存在一些问题需要解 决 ；但可 以将机械钻孔产生的微 孔经过层压 变成盲 7L)。我们曾经在这一方面做过一些试验，结果表明： 就我司的具体状况而言，若综合考虑钻孔效率、品质 和成 本 ，机 械钻机 在加工 孔径 1 00 u m以下 的微孔 时，没有激光钻机更具优势 。 由于此次试验需要制作最小孔径为50—65 u m的 盲孔，因此我们采用UV激光钻孔。 2_2 UV激光钻孔试验 试验用到的介质材料主要为RCCSD普通BT材料。 因RCC激光钻孔比较容易实现(TL径为50 u m，孔深为 70 u m)，试验主要侧重于普通BT材料的激光钻孔。 此次试验采用的是非激光钻孔用的普通BT材料， 钻孔孔径有65 u mS1]55 u m两种(客户要求)，孔深 70 u m(包括基铜厚度)，激光钻孔后切片见下图1。 试验