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Heat Sink 介绍 大纲介绍 1.Heat Sink基本热传与设计概念 2.Heat Sink各种制程优劣比较 3.Malico能提供给客户的服务 Heat Sink基本热传与设计概念 为什么要散热 1 据统计 电子组件的故障 有55%来自温度的影响 而电子组件的温度每. , , , 提升2℃ ,其信赖性就下降10% 2.为了维持产品的稳定性与可靠性,所以要散热。 热的产生:当输入的电能要转换成其它能量,例如灯泡,由于传输阻抗的关系, 所以一部份转换成光能,剩下的变为热能发散掉 热的三大传播方式 传导(Conduction):静止物体之热传递,其利用分子间的碰撞来传递能量 对流(Convection):分为(自然对流)与(强制对流) 1.自然对流:流体因为密度的不同而引发流体本身的流动而带动能量 2 强制对流:藉由外加的动力来强制流体流动而传递能量. 幅射(Radiation):无需介质的热传,另一说为藉由光子(Photon)来传递能量 IC与Heat Sink的装置与传导方式 ? Tj:芯片接口温度 封装表面温度? Tc: ? Ts:接口材料温度 ?Ta:外界温度 ?R:热阻 ? Rjc:Tj到Tc的热阻值 热阻公式解说 重要公式: R= △T/P(必背) R(℃/W):代表热能通过的难易程度 称为热阻抗(Th rm l R i t n ), e a es s a ce △T( ℃ ):温度差,一般定义为Tc至Ta的温度差 P( W ):发热量,一般泛指IC的发热瓦数 若将热传递与电学对照,有一相似的物理性质,都是由高处传递至低处,因此 可以套用欧姆定义I= V/R I~Q ; V~ △T ; 所以R= △T/Q Q:热传量(单位时间内所能传递的热量,Watt) 但一般Q值需经量测才可得知,所以在概略估算时,经常以已知的P来替代Q, 所以一般将公式解释成R= △T/P 上述的公式为初步估算Heat Sink所需的热阻系数,做为判定是否合用的运 算 标准散热片设计(1) Q=h*A*△Tm h 热传系数(对流时套用 需实验得知) A 总热传面积 △T 有: , : m: 效平均温差 由上述公式知道提升Q的方式有三:增加h;A或△Tm 空气的h要增加或温差△Tm要增加是很困难的事 所以一般均增加A 也就是散热鳍片的高度及散热表面积尽量达到最大 在强制对流的状态下,鳍片的几何形状需配合流场的条件, 在自然对流下,形状影响不大,但几何尺寸及散热表面积却占了 很重要的因素 影响散热片的因素主要有两种 1.本身的几何设计 周遭环境的条件2. 标准散热片设计(2) 1 本身的几何设计. 影响条件:鳍片-间距,高度,长度,厚度,排列形状,摆置方式 间距:过大-散热表面积不足 过小 流阻增加 热传性能下降- , 高度:过高-末端无散热效果 不足-无法有效蓄热,热能传递不及,效率不佳 长(厚)度:过长(厚)-造成蓄热过度现象,升高环境温度,效能降低 过短(薄)-无法有效蓄热,热能传递不及,效率不佳 经验:当间距与Fin的厚度比约为3:1时 效果最好, 排列形状:平行状排列比交错状排列效果较好(约20%) 摆放方式:垂直摆放比水平摆放佳(PIN FIN刚好相反) 标准散热片设计(3) 2.周遭环境的条件 影响因素:环境温度,密闭或开放空间,有无开孔,开孔位置,大小,形状 环境温度低-温差越大,散热效果越佳 开放空间比密闭空间散热容易-可产生对流 开孔可以将密闭空间变成开放空间,可有效散热 开孔的考量 位于对流有效区域- -风流所造成的噪音 -整体机构的机械强度考量 对整体造型的视觉影响- 如何选择Heat Sink 需要有下列的条件 才能选择合适的Heat Sink, 1.组件的最大散热量(发热瓦数,P) 2 最高的环境温度(Ta). 3.容许最大界面温度(Tj or Tc) 4 系统限高(最好由芯片算起 不要从PCB). , 5.底面积大小的限制(MAX) 6.系统风流量(否则请告知“自然”或“强制”对流) 7.要求热组值范围 Heat Sink各种制程优劣比较 一般H t Sink所采用的大约有9种ea 1. Machining (机械加工) 2. Extrusion (挤制成型) 3. Die Casting (压铸成型) 4. Stamping (冲压成型) 5 Skiving (切削成型). 6. Inserting or Clamping (插入/夹持成型) 7 Folding (折叠成型)