控制器及外围硬件简介分解.ppt

第3章 Cortex-M3控制器及其外围硬件简介 目录 3.1 STM32简介 3.2 Cortex-M3控制器特性 3.3 订购信息 3.4 STM32系列内部结构方框图 3.5 外围硬件介绍 3.6 STM32最小系统搭建 目录 3.1 STM32简介 3.2 Cortex-M3控制器特性 3.3 订购信息 3.4 STM32系列内部结构方框图 3.5 外围硬件介绍 3.6 STM32最小系统搭建 3.1 STM32简介 ST公司的STM32系列Cortex-M3微控制器用于处理要求高度集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代新生内核，它可提供系统增强型特性，例如现代化调试特性和支持更高级别的块集成。 STM32系列Cortex-M3微控制器的操作频率可达72MHz。 ARM Cortex-M3 CPU具有3级流水线和哈佛结构，带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的稍微低性能的第三条总线，还包含一个支持随机跳转的内部预取值单元。 STM32系列Cortex-M3微控制器的外设组件包含高达512KB的Flash存储器、64KB的SRAM、以太网MAC、USB主机/从机/OTG接口/8通道的通用DMA控制器、4个UART、2条CAN通道、2个SSP控制器、SPI接口、3个IIC接口、2输入和2输出的IIS接口、8通道的12位ADC、10位ADC、电机控制PWM、正交编码器接口、4个通用定时器、6输出的通用PWM、带独立电池供电的超低功耗RTC和多达112个通用I/O引脚。 目录 3.1 STM32简介 3.2 Cortex-M3控制器特性 3.3 订购信息 3.4 STM32系列内部结构方框图 3.5 外围硬件介绍 3.6 STM32最小系统搭建 3.2 Cortex-M3控制器特性 1. ARM Cortex-M3处理器 Cortex-M3可在最高至72MHz的频率下运行，并包含一个支持8个区的存储器保护单元（MPU)。 2. NVIC Cortex-M3内置了嵌套的向量中断控制器。 3. 片上Flash程序存储器 4. 20KB片内SRAM 5. 通用DMA控制器 6. 多层AHB矩阵 7. 串行接口 8. 其他外设 9. JTAG 目录 3.1 STM32简介 3.2 Cortex-M3控制器特性 3.3 订购信息 3.4 STM32系列内部结构方框图 3.5 外围硬件介绍 3.6 STM32最小系统搭建 3.3 订购信息 STM8 STM32 STM32F0 STM32F1 STM32F2 STM32F3 STM32F4 STM32F7 STM32L0 STM32L1 STM32L4 STM8S STM8AF STM8L Cortex-M0 Cortex-M3 Cortex-M4 Cortex-M4 Cortex-M3 Cortex-M7 Cortex-M0+ Cortex-M3 Cortex-M4 极低功耗MCU 高性能MCU 入门级MCU 基础型MCU 混合信号MCU 主流MCU 主流MCU STM8AL 主流汽车级MCU 极低功耗MCU 极低功耗汽车级MCU STM32F1系列： 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。 STM32系列产品命名规则 STM32 F 103 C 8 T 6 A XX 产品系列：基于ARM的32位微控制器 产品类型： F=通用类型 产品子系列： 101=基本型； 102=USB基本型，USB 2.0全速设备； 103=增强型；105/107=互联型 引脚数目：T=36；C=48；R=64；V=100；Z=144 Flash存储器容量（KB）： 4=16；6=32； 8=64；B=128；C=256；D=384；E=512 封装：H=BGA；T=LQFP； U=VPQFPN；Y=WLCSP64 温度范围：6=工业级，-40～85℃； 7=工业级，-40～105 ℃ ， 内部代码： A或者空（详见产品数据手册） 选项：XXX=已编程的器件代码；TR=卷带式包装 STM32F103XX系列功能配置 STM32F103x4和STM32F103x6被归为小容量产品，STM32F103x8和STM32F103xB被归为中等容量产品，STM32F103xC、