现代大型计算机的冷却方法_液体冷却.pdfVIP

现代大型计算机的冷却 方法一液体冷却 提 要 在现代大型计算机中 , 高密度逻料电路和较低的工作温度并不是相互 矛盾的 。 事实上 , 由于水在密闭回路冷却系统中不断循环 , 而将高密 度逻料组件的热量带走 。 在当代大型计算机系统中采用的新的组装方法 , 可以保证集成电路和印制板紧密地 互相连成一体 。 事实上 , 与绕接的或各种硬铜板的标准双列直插式组件相 比 , 其组装密 度增加高达十倍多 。 因此 , 随着逻辑密度的提高 , 单位面积功耗的增加却是惊人的 , 散 热也成了伴随而来的问题 。 , 图 省略 所示为含有 电流型逻辑芯片的微组装和含有双列直播式组件的晶体管 — 晶体管逻辑芯片的大小 比较 。 火 毫米微型组件含有大规模集成芯片 , 其功耗高 达 瓦 。 散热的方法之一是空气对流冷却 。 遗俄的是 , 有几个向题与这种散热方法有着 密切的关系 。 首先 , 冷却一台大型处理机需要在机柜内安装一台凤机提供足够的冷却空气 , 因此 就减少了逻辑电路安装的空间 。 为了获得所需的低压力降和防止伴随而来的高动量 系统 漏气 , 因而风道必需做得 比较大 。 象这样大的风道 , 就要占去有限的空间 , 各印制板之间 的互连也变得比较长 。 此外 , 为了获得足够的传热系数 , 所需的风量和速度就比较大 , 这样就增大了噪声 。 最后 , 精心制作的风道和散热器也不能随意靠近电子线路 , 使维修 也变得复杂化 了 。 可替代风冷的一种方法是液冷微组装 , 它即可保持较大的逻辑密度 , 又可解决散热 问题 。 这就是霍尼威尔公司在它的新 的 大型计算机系列中所采用的方法 。 这些 计算机采用的是 电流型逻辑元件微组装 。 微组装冷却 如图 略 所示的微组装液冷必须解决三个基本问题 第一 、 微型组件的热怎样 传给冷却剂 第二 、 装个系统在不排水或停机情况下 , 如何更换微型组件 第三 、 怎样 保持管道中的冷却剂不致渗漏到地板 、 插件以及任何一个地方 当微型组件热量集中需要水冷时 , 微组装为解决这些问题提供了办法 , 即进行无噪 声液体整体冷却器 的研制 。 在许多所谓液冷计算机中 , 液体实际上被用 来予 冷 空气 , 然后空气以对流方式散热 。 然而 , 却使液体 与热源直接接触 , 因此 , 消除 了中间空冷所存在的低效率问题 。 这一点对整个系统的设计有很大的影响 。 采用予先空气冷却 , 计算机冷却系统和机房必须有严格的控制措施 , 以 防冷 凝 作 用损坏元件 。 在某些情况下 , 用户必须向主机供给严加控制的空气 。 实际上 , 计算机内 部比机房对温度和湿度的控制要求更严 , 如果在系统 中取消了空气冷却 , 液体冷却剂就 能在远大于机房露点的温度下工作 。 这就简化了冷却剂温度控制之一的冷凝问题 。 与 有关的间题之一 , 就是使光滑的但不一定很平整的微型组件的背面与 ! 热交换器之间获得 良好的热接触 。 采 用 毫米厚的表面均匀的铜皮即可解决这个问题 。 图 略 表示 冷却器的外形结构 。 由三部分组成 一个经过黑化的铜膜片 , 两个经黑化的管接头以及一个模铸塑料底座 。 紫铜和黄铜另件采用酸洗工艺可得到黑色氧化表面 , 可与环氧树脂更好地粘接 。 在 塑料底座内部铸有若干个导流片 , 以保证冷却剂在其蛇管内循 环 时 可 达到它的有效范 围 。 为把微型组件压入电气插头座中 , 需要一个压紧环 , 所以在底座设计时要考虑到外 部负荷 。 整个装配用环氧胶粘接 , 固化后再进行压 力试验 。 使用的最大压力 只 有 千帕斯卡 , 为可 靠 起见 , 每个制造好了的部件的压力 试验应为 。 寿命试验已证明了粘接强度在最坏运输情况和现场条件下是很大的 。 由于冷却剂被限制在 ! 中 , 而 ! 是由起着自然绞链作用的活动软管连接到冷 却系统 , 所以不关闭冷却系统就能拆除组件 。 图 略 表示冷却系统运转时更换微型 组件的情况 。 苛刻的环境和长时间的周期弯曲试验表明 , 用作 的聚氯乙烯 软管的机械性质并没有降低 。 机柜管道系统由标准 工艺一 管道和接头构成 , 它们可承受的压力为 机械平 均压力的 倍 。 由于 成本低 、 制造容易和高安全指标 , 因此常常被选用 。 如采用 一种由两种成分构成的聚丙烯胶代替普遍溶液粘接剂来粘接接头 , 则可靠性还可进一步 提高 。 如图 略 所示 , 成四行并行排列安装在几块底板上 , 而每一行 又 亩 个 ! 串联而成 。 这样排列的结果 , 每行的流速约为 升 分 , 可保持水与一块 瓦的微 型组件的背面之间的温差为 摄氏度 , 只为保持 电路温度所需要的允许温差的一半 。 由 于考虑到安全系数为 , 既使泵失效而偶然发生的事故 , 仍