IC封装中引起芯片裂纹的主要[....pdf

第9卷，第4期 VoI 9．No．4 电子与封装 ELECTRONICSPACKAGmG 总第72期 2009年4月 缴 屯 子 茸 遣 与 可 靠 往 I C封装中引起芯片裂纹的主要因素 吴建忠，张林春 (无锡华润安盛科技有限公司，江苏无锡2 14028) 摘要：芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯 片的背面，而且有时要在高倍显微镜下才能观察到，所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文 章主要介绍和探讨了lC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片刀速度、装片顶针位置／顶针 高度和吸嘴压力、塑封框架不到位以及切筋打弯异常等都会引起芯片裂纹，从而在从IC焊接到PCB 板或使用过程中出现严重的失效和可靠性质量问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种因素，半导 体集成电路封装厂商才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。 关键词：芯片裂纹；塑封体裂纹；划片；装片；塑封；切筋打弯 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681—1070(2009)04—0033—04 The Main Factors Causing Die Crack in IC Assembly Process WU Jian—zhong，ZHANG Lin—chun (Wuxi China Resources Micro．Assembly Technology CO．工td,Wuxi 2 14028，Ch／na) Abstract：Die crack iS one of the most serious defects in semiconductor Integrated Circuit assembly process． Most of time die crack defect are difficult to be detected out since this crack was induced from die backside initially．and some time this defect can only be found under higla magnification．This article introduced the main factors which cause die crack in IC assembly process．ne speed of wafer saw knife．the ejector pin position／ height and pick up force in die attach process．1eadframe displacement in molding and package crack in Trim Form process，etc，will cause die crack，and the failure may not be screened out during electrical final test． Instead，the failure may happell during the board assembly process or during application．The effective preven- tive actions can be taken to prevent die crack from happening after we understood the all factors which may cause die crack defects． Key words：die crack；package crack；wafer saw；die attach；molding and trimform 1 引言 芯片裂纹是集成电路封装最致命的失效模式， 由于产品使用时芯片温度会不断升高或降低，故芯 片裂纹也会不断延伸，直至产品失效，这可以通过 回流加温度循环试验得到进一步的验证。即如果一 批产品有芯片裂纹，在产品终测时可以将已经因裂 收稿日期：2009．02．24 纹引起失效的产品筛选掉；然后我们将该批产品进 行回流模仿其装到PCB板上的工艺，回流后再进行 功能测试，会发现再次有部分产品失效，这是由于 产品在250℃以上的回流过程中芯片裂纹进一步延 伸，当裂纹延伸到芯片的有源区域时产品便失效； 紧接着我fI’】用温度循环试验模仿产品使用时的情况， 我们每做50个循环后进行一次功能测试，发现每次 都有产品失效，这就证明在后续产品使用过程中随 ．33． 万方数据 第9卷第4期 电子与封装 着芯片被不断升温或降温，芯片裂纹在不断延伸而 引起芯片裂纹。 使产品失效。目前在集成电路封装界还没有找