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无铅化表面贴装工艺 讲解 无铅制造工艺中热操作的管理 2 讲座内容 无铅对工艺技术的影响概述 焊接工艺的挑战 无铅焊接需要新的做法 工艺设置和优化 工艺管制和质量跟踪 3 无铅技术对SMT组装业的影响 印刷和注射工艺 些微影响 精度要求较高 钢网设计需要修改 贴片工艺 轻微影响 精度要求较高 AOI检验工艺 焊点反光较差 需要重新设置参数 员工和客户的重新培训 现有设备可以胜任 4 无铅技术对SMT组装业的影响 返修工艺 要求较精确的温度设置 TAL控制是关键 可能需要较快的冷却 物流管理 过渡期的混合物料管理 MSD防潮管理 较长的受热时间 物料纪录、跟踪 5 无铅技术对SMT组装业的影响 波峰焊接工艺 无铅有明显的影响 合金和焊剂的选择是关键 预热设置是工艺关键之一 可能需要氮气环境 锡槽污染是个重要问题 锡槽等材料可能需要更换 6 无铅技术对SMT组装业的影响 回流焊接工艺 无铅有明显的影响 温度提升了20~30oC（183 ~ 217oC） 工艺窗口缩小许多 润湿性下降 焊点外观粗糙 目前设备能够胜任 7 无铅带来的不利因素 工业界有超过50年经验的含铅技术，但将被舍弃 以往一些‘试’的做法已经不足使用 焊接工艺面对极具挑战性的变化 业界需要更好的焊接技术和做法 8 无铅焊接的挑战 锡膏 焊接工艺必须同时兼顾3种焊接材料... 较高的熔点温度 较差润湿性能 传统的耐温特性可能不足以应付无铅的高温 器件 PCB 较高温度会造成分层、变形和变色问题 9 245oC 无铅的焊接工艺窗口 10 245 C melting temp melting temp 217 C 无铅的焊接工艺窗口 11 无铅工艺更加难 不只是其窗口更小 故障在参数超出窗口后更快的出现 12 回流工艺故障 润湿不足 吸锡 焊剂焦化 立碑 焊球 / 焊珠 桥接 / 短路 冷焊 虚焊 器件过热损坏 分层 PCB过热 气孔 13 回流工艺故障成因 最大升温速度 预热时间 回流时间 峰值温度 立碑 焊球 / 焊珠 器件热损坏 立碑 焊球 / 焊珠 润湿不良 润湿不良 吸锡 冷焊 / 虚焊 冷焊 焊剂焦化 器件/PCB热损坏 桥接 分层 14 无铅对焊接工艺的影响 工艺较难 旧时的参考和‘试’的做法不适用 生产部必须小心和更好的处理 15 缩小的无铅工艺窗口 需要 改良的工艺设置和管制 工艺的设置 参数设定，参数测量，参数调制优化 17 参数设定，参数测量，参数调制优化 “当您能够测量某个特性，并将它量化，您才算了解它，但如果无法测量和量化它，您对它的了解是......不足的。” - Lord Kelvin “如果您能够测量它，您就能改善它” - GE Quality Approach 参数设定 19 Solder Paste 最高升温速度 预热 / 恒温时间 焊接时间 峰值温度 无铅关键 – 温差 主要参数 20 Sn63Pb37 焊接参数（含预热曲线） Sn96.5Ag0.5Cu 21 Sn63Pb37 焊接参数（无预热曲线） Sn96.5Ag0.5Cu 22 锡膏特性指标和热敏感器件指标对比 23 试验认证后的锡膏指标和器件耐热指标对比 24 试验结论 最低峰值温度 232oC 有足够的润湿 抗横切强度相当或优于SnPb 可以降低峰值温度，保护敏感器件 可以做到，但出现很小的工艺窗口 工艺测量 26 热耦设置 良好的热耦设置是确保准确可信测量的关键 设置热耦在最热点，最冷点，PCB及敏感封装 KIC推荐采用铝胶带或高温焊接法 27 28 工艺参数测量 1。测量曲线 曲线图 曲线参数值 2。测量对规范的‘符合’程度 两方面的测量... 29 测量 30 PWI - Process Window Index 测量对规范的‘符合’程度 31 PWI的确定方法 工艺优化 33 改善优化 34 图示一个稳定工艺的参数表现正态分布图 KIC Navigator? 软件协助将工艺参数定为在工艺窗口的中央部位, 使您的工艺得到优化。 工艺参数的优化 35 优化工艺的好处 最中的参数设置允许较大的系统偏移 最高的产量效率 最短的换线转产时间 通过KIC软件的工艺优化，您能有... 最低的返修成本 36 37 改善优化 31% 38 工艺管制 连续监控 预警系统 零缺陷工具 质量跟踪 数据管理自动化 – SPC, Cpk, PWI 39 印刷机含有视觉检查系统 贴片机也有视觉系统 您是否知道回流炉内发生了什么变化？ 工艺‘黑箱’ 40 炉子和焊接工艺的变数 风扇老化 /