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背光设计思路参考 以下是以 RGB的 LED背光源为例来设计的，我们仅考虑白光 LED背光源，设计起来比这个要简单一些，下 面的内容作参考。 光源发出的光经过光学腔（腔壁采用高效漫反射片）混合后，再经过各种必要的光学膜片后，得到屏前（FOS） 要求亮度。光学膜片一般包括扩散板（diffuser）、集光片（BEF）、增亮片（DBEF）、TFT屏和减反层等， 如图 1所示。 图 1 直下式 LED背光示意图 1 光学设计 显示模组的基本光学性质为屏前的白光色度、最高亮度及均匀性等。在背光系统里面，增亮片、集光片、 扩散板、底反射片及 LED（R、G、B）均称为光学元件，具有各自的光学性质，这些性质是光学设计时的重 要参数。LED光源发出的光经过各层膜片及 TFT时都发生了一定的变化。知道了这些参数后，就可以根据需 求亮度和产品基本尺寸，按式（1）估算（lambertian型 LED）背光所需的总光通量。 ΦLED=LFOS/ηLCD*A*2π*(1-cosφ1/2) /∏Ti （1） 式（1）中ΦLED为光通量，LFOS为屏前亮度，ηLCD为 TFT透过率，A为 TFT有效显示面积，φ1/2为（BEF与 diffuser之间）亮度峰值的 50％时的偏轴视角；∏Ti为各背光膜片亮度增益乘积。以 6.4英寸显示模组为例， 要求亮度为 1000nit时，所需光通量总计约 750lm。 接下来，必须把计算的总光通量分别分配到 R、G、B三基色 LED中，设计分配方案时，需要考虑的参数 为产品白光色度要求（需根据经验考虑光学组件的色度偏移），及三基色色坐标（CIE1931），并按式(2)进 行估算。 (2） 式(2）中ΦR、ΦG、ΦB为所需三基色 LED的光通量，xR、yR、xG、yG、xB、yB 、xW、yw为三基色 LED和要求白光的 CIE1931色坐标（三基色 LED色度选取时，应先参考与彩膜（CF）的透射光谱匹配，再 经视觉函数校正），分别取主波长 625nm、530nm、470nm，经估算后取ΦR145lm、ΦG500lm、ΦB105lm。 现在，可以根据 LED的规格（光效）大致计算出单色 LED的工作电流和个数。以 6.4英寸（4×5）背光 为例，选取额定功率均约为 1W（大功率的 LED要求芯片面积增加，这样会出现电流密度不均匀，会造成整 体效率下降，产生较高热量）的三基色 LED，经估算，决定采用 RGGBB方案，共 6 组，总共采用 30颗 LED。 最后，背光模组光学设计要做的是，保证混光的均匀性。在这里，我们采取底部均匀分组分布的排列形 式（2×3），根据经验，背光腔高度大于 15mm，均匀性可达 80％。如果想进一步改善均匀度和结构厚度， 可参考如图 2所示的“植入地板架”设计。 图 2 植入地板架背光模组示意图 2 热设计 LED工作时会发出大量的热，如果不解决散热问题，会导致发光亮度减弱和使用寿命的衰减。特别注意 的是，温度对亮度的影响是线性的，而对寿命的影响呈指数性。 如式(3)所示，可以根据光通量和发光效率估算出背光模组的功耗。 Pi＝Φi*(Vfi0*Ii0)/Φ0 (3） 式(3）中，i为 R、G、B，Vfi0、Ii0、Φ0为 LED典型的正向电压、电流和光通量。经初步估算，总的功 率 Pt（∑Pi）约为 24W。 LED阵列一般焊接在金属核心的印刷电路板（MCPCB）上，再通过散热片向环境散热，其散热模型如图 3所示。 图 3 背光散热模型 MCPCB比过去的 FR4 PCB散热效果好，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，为了改善这一情形， 提出了绝缘金属基板（IMS）改善法，进一步提高了热传导率。新型陶瓷基的热传导率更是达到 24170W/m·K。 此外，还可以通过外部空气对流的形式进一步加强散热。 分别对 RGB三色 LED作温度校正后，为了达到设定的亮度，设计选用的 LED驱动电流分别为： IR=220mA，IG=280mA，IB=270mA。 驱动电路设计 在满足应用要求的同时，为了使背光模块能够更好地工作，系统应包括过压欠压保护、冗余设计、亮度 控制、高温保护、色温控制，以及通过外部风扇加快空气对流达到散热要求等几部分，如图 4所示。 图 4 背光控制系统 外部客户供电 显示模块供电电源 显示模块备用电源 过压欠压电源 过压欠压电源 外部风扇控制 控制器 MCU 客户通信端口 LED背光源 色温控制 过热控制 亮度控制 LED驱动 目前可用来驱动大功率LED的 IC很多，如国半的LM3402、奥地利微电子的AS3691和Supertex的HV9911 等。考虑到设计要求的驱动电流较大，为了保证每组的 LED稳定工作，采用奥地利微电子的 AS3691来驱动。 该 IC的特点是结构简单、