[岸谷工业设计]线路板基础入门篇讲稿.pptVIP

线路板基础入门篇 设计札记网分享 目 录 1.线路板简介 2.线路板材料介绍 3.线路板基本叠构 4.线路板制作流程 一.线路板简介 线路板分类： 1.挠性印制电路板 挠性印制电路板（Flex Print Circuit，简称“FPC”），是使用挠性的 基材制作的单层、双 层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高 密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和 折叠等。 2. 刚性印制电路板 刚性印制电路板(Printed Circuie Board，简称“PCB”)，是由不易变形的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。 3.软硬结合板 软硬结合板（Rigid Flex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚－柔结合板会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。 二.线路板材料介绍 1、 导电介质:铜(CU) ﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE) ﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度 ﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil 2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN） ﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”) ﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度 ﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch 3、 接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。 ﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定 4、 覆铜板(Cu clad laminates ,简称“CCL”): ﹣单面覆铜板：3L CCL（有胶）、2L CCL（无胶），以下为图解。 ﹣双面覆铜板：3L CCL（有胶）、2L CCL（无胶），以下为图解。 5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) ：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上，起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下 辅材料： 1、补强板（Stiffener）:包括FR4、PI、SUS…… FR 4 PI SUS 图片 ※厚度(mm) 0.1、0.2、0.3、 0.4、0.6、0.8、 1.0、1.6、2.0 2.4、2.6 0.025、0.075 0.10、0.125 0.15、0.20 0.225、0.25 0.1 、0.15 、0.2 、0.25 、0.3 、0.35 机械强度 高 低 高 主要用途 承载有接脚的SMT零件 增加插拔手指强度 承载SMT零件 成 本 中 高 高 厚度系标准品. ☉补强板材料型式繁多,本表所示仅为一般特性. 2、导电银箔：电磁波防护膜 ﹣类型：SF-PC6000 （黑色,16um） ﹣优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流 焊、良好的尺寸稳定性。 ﹣我司常用的为SF-PC6000,叠层结构如下: 三.Rigid-Flex叠构展示(P8V01C-603-01): Base Copper Copper 1st CU Plating 1st CU Plating Coverlay Coverlay Prepreg Prepreg Copper Foil Copper Foil 2nd CU Plating 2nd CU Plating PSR PSR Blind hole Through -hole Buried via Sensor Flex Connector 双面FPC板制作流程图 四.线路板制作流程 1、开料：裁剪　Cutting／Shearing 取材料 开包装 送料裁切 2、机械钻孔　CNC Drilling 3、镀通孔　Plating Through Hole 选镀 Selecting Plating 整板镀 Panel Plating NC钻孔 以色列板 铜箔基材 图示 组板 打PIN NC钻孔 退PIN 转板 除胶（Plasma)---4层以上产品使用 CF4、O2、N2气体 铜箔 PI 图示 黑孔 贴导板.投料生产 化学洗 三重水洗 黑孔Ⅰ 三重水洗 二重水洗 整孔 黑孔Ⅱ 烘