了解手机的作流程及内部结构.doc

?豆丁DocI–?全球最大文档库! 目录 一、手机工作流程示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台) 二、射频部分讲解 三、逻辑部分讲解 四、电源部分讲解 五、电性能部分讲解 手机工作流程示意图 GSM DCS 　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　I、Q信号 一、射频部分讲解 1、 接收电路 　　　　　　　　 由天线接收到的高频信号送到PR接口，再送往射频转换开关，此时具有GSM和DCS两种工作状态： 频段切换的控制信号VC1、VC2 1　　0　处于GSM发射状态 0　　0　处于GSM、DCS接收状态 0 1　处于DCS发射状态 　　　　2.8V 再经射频转换开关虑波后的一路900MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC，另一路1800MHZ的接收信号经高频虑波器虑波送到中频IC；中频IC对虑波后接收信号在内部进行低噪声放大，然后和接收本振送来的接收信号进行混频，产生360MHZ的中频信号送到中频虑波器进行虑波，虑波后的中频信号送往中频IC再进行二次混频，最终产生四路接收I/O信号送往BGA；在BGA内部进行A/D转换以及信号外理，然后再经过在D/A转换面语音信号送往LCD、听简等。 2、 发射电路 语音信号从MIC输入，BGA将语音信号转换成电流信号，在BGA内部进行A/D转换和数字信号处理，然后再D/A转换调制成发射信号的I/O信号，送到中频IC进行调制；由中频IC内部进行变频产生424MHZ的发射信号，再和发射本振进行混频、虑波产生发射信号，然后发射本振振荡产生所需的GSM、DCS的发射频率信号送到功率放大IC；当手机收到基站发出的功率级别要求，在BGA控制下从功率表中调出相应的功率级别数据，经过D/A转换成标准功率控制电平与实际发射的功率值比较，产生误差电压去调节激励放大电路、功放增益，将放大后的信号送到射频转换开关进行GSM900和DCS1800的频段切换，最终送往天线进行发射。 3、线路流程 接收通路：天线信号　　　 　射频测试点 　　　　射频转换开关　　　　　高频虑波器（一路GSM900信号；一路DCS1800信号）　　　　中频IC　　　　　 　　　　　接收本振　　　　　中频虑波器　　　　BGA 发射通路：MIC受话　　　　　BGA 　　　 中频IC　　　　　发射本振　　　　 　功率放大IC　　　　　射频转换开关　　　　　射频测试点　　　　　天线信号 　　　　　　　　　　　　　 4、维修实例 Infineon平台： Broadcom平台： 不入软件位ABORT： A、电流为0的情况： 1、32KHZ是否正常工作； 2、U4外围电阻R8、R15、C73、C74的阻值是否正常； 3、开机键　　　U4＃43脚　　　BGA B、电流过小的情况： 1、 13MHZ是否正常工作； 2、 13MHZ　　　U17　　　　BGA 3、 U4外围电阻R40、R39的阻值是否正常； 4、 U19的虚焊、不良问题引起的； C、电流正常，但不入软件： 1、 U1、U21、U4不良问题引起的； 2、 U21外围电阻R40、R39的阻值是否正常； 3、尾插J4　　　U1之间的物理通路是否导通； 3、 U19、FL4、FL5的虚焊、不良问题引起的； D、电流过大的情况： 1、 U1、U21、U4、U14不良问题引起的； 2、 U16、U18的短接、不良问题引起的； 3、 U19的短接、不良问题引起的； 4、 U4　　　Q3； 5、 U17　　　Q1； 6、 U1外围电阻的短接问题引起的； E、failed的情况： 1、尾插　　　U1的物理通路是否导通； 2、U21　　　U1的物理通路是否导通； 3、 13MHZ不良问题引起的； F、能入软件，但不开机的情况： 1、U4　　　U21的供电线路是否导通； (串口线路：尾插　　　U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常，) 　　　　 校准位： A、ABORT 1、 U21不良问题引起的；（能入软件，但校准不过） 2、 U4不良问题引起的；（测试机柜的电流过小的情况） 3、 U1不良问题引起的；（测试机柜的电流正常的情况） 4、 U45、U41、U6不良问题引起的；（测试机柜的电流过大的情况） 5、尾插　　　U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常； 6、U19短路、不良问题引起的； 7、32KHZ是否正常工作，R11的阻值大约在1.4MHZ左右为正常； 8、13MHZ　　　U17　　　BGA； 9、FL4、FL5不良问题引起的；（能开机、但校准不过） 10、CON1不良问题引起的； 12、充电线