金坛临时道路施工方案XX讲述.doc

金坛碧桂园一期项目 道路及基坑支护工程施工方案 编制人： 审核人： 批准人： 华虹建筑安装工程集团有限公司 目 录 一 工程概况 3 二 编制依据 5 三 施工计划 5 四 施工工艺技术 6 五 施工安全保证措施 9 六 劳动力计划 10 一、工程概况 本工程为金坛碧桂园一期一标段项目，位于金坛市金山路99号。本工程由金坛金碧房地产开发有限公司开发建设的住宅楼工程；设计院为广东博意建筑设计院有限公司设计；监理单位为江苏高智项目管理有限公司；施工单位为华虹建筑安装工程集团有限公司承建；承包方式为总承包方式。（附总平图） 该工程结构形式为框架剪力墙结构，基础为筏板基础。 序号 楼栋号 结构形式 总建筑面积 基底面积 层数 建筑高度 备注 1 8#楼 剪力墙 8043.66㎡ 776.02㎡ 10层 32.15m 商业2183.9㎡ 2 9#楼 剪力墙 18137.32㎡ 711.73㎡ 27层 86.7m 3 10#楼 剪力墙 17918.99㎡ 567.8㎡ 27层 86.9m 4 11#楼 剪力墙 10540.94㎡ 1067.64㎡ 18层 54m 5 12#楼 剪力墙 18876.41㎡ 1256.15㎡ -1层，27层 83.7m 商业1469.6㎡ 6 A区地下室 框架结构 14641㎡ 14641㎡ 地下1层 3.5m 　 本临时道路工程位于施工现场，长300米，宽6米。基层采用素土碾压，厚度为500，压实度≥94%（重型压实标准），回填土分层碾压，每层虚铺厚度不得大于250。路基用道渣基层宽6.5米，采用800厚道渣，分层碾压，每层厚度为200。砼路面宽6米，采用200厚C30混凝土面层分块浇筑，振捣密实，随打随抹平（站内道路见下图）。路侧设置基坑支护（具体做法见金坛碧桂园一期基坑支护设计）。 二、编制依据 1、建设单位提供的工程施工图纸； 2、施工现场水文、地理环境和交通条件； 3、现行的工程建设强制性标准、技术规范和安全技术规程； 4、建筑地基基础设计规范（GB50007-2011） 5、地下工程防水技术规范（GB50108-2008） 6、工程建筑混凝土结构技术规程（JGJ3-2010） 7、混凝土结构耐久性设计规范(GB/T50476-2008) 8、金坛碧桂园基坑支护方案 三、施工计划 1、设备计划 序号 机械（具） 名 称 型号规格 单位 数量 备 注 1 挖掘机 200 台 3 2 压路机 18T 台 1 3 切 割 机 台 2 4 大 板 车 辆 2 5 经 纬 仪 台 1 6 水 准 仪 台 3 7 全站仪 台 1 8 砼震动机 插入式 台 2 2、材料计划 所有材料提前2天进场。 3、进度计划 待甲方将工作面移交给我单位，5个工作日内完工。 四、施工工艺技术1、路基处理 清除道路基层土层自然地坪下500厚，用符合要求的土质分层换填500厚，局部淤泥土质进行大开挖后换填。采用18T压路机压实，压实系数≥94%。（见附图） 2、道渣基层 已对路基工作面的中线、高程、宽度、平整度等进行了认真的检查，场地尚未平整到位，局部存在淤泥土质，我单位拟采用道渣换填，进行道渣基层的施工。路基用道渣基层宽6.5米，采用800厚道渣，分层碾压，每层厚度为200，向两边排水，坡度为2%。 用合格的原材料进行填筑基层。摊铺与夯实：用挖机将道渣进行摊铺，碾压实行先轻后重的方法进行。边角不到位的地方配合人工修整处理。 3、混凝土路面 安装模板采用钢模板，模板无损伤，有足够的强度，内侧和顶、底面均光洁、平整、顺直、无变形，振捣时模板横向最大挠曲应小于4mm，高度应与混凝土路面板厚度一致，误差不超过±2mm。砼摊铺和振捣采用商品混凝土一次摊铺混凝土路面厚度为200，宽度为6米，中间将两边排水，坡度为2%。每次混凝土的摊铺、振捣、整平、抹面应连续施工，如需中断，应设施工缝，其位置应在设计规定的接缝位置。振捣时，可用平板式振捣器或插入式振捣器。伸缩缝施工伸缩缝宜在混凝土硬结后锯成,锯缝必须及时， 伸缩缝应与路中心线成90°，缝壁必须竖直，缝隙宽度一致，缝中不得连浆。 水泥混凝土路面面层混凝土浇筑后，当混凝土终凝前必须用磨光机将其表面抹平。在机械上安装圆盘，即可进行粗光;安装细抹叶片，即可进行精光。 为了保证行车安全，混凝土表面应具有粗糙抗滑的表面。在已硬结的路面上，用锯槽机将路面锯成深100～150mm、宽2～3mm的小横槽。混凝土板做面完毕应及时进行养护，使混凝土中拌合料有良好的水化、水解强度发育条件以及防止收缩裂缝的产生。养护时间一般约为14～2ld。混凝土达到设计要求，且在养护期间和封缝前，禁止车辆通行。其养护方法采用覆盖养护法，即在混凝土抹面4h后，表面有一