镍基合金焊接熔池凝固组织模拟_董志波.pdfVIP

第 3 1卷第 10期 2 0 1 0年 1 0月 焊 接 学 报 TRANSACTIONS OF THE CH INAWELDING INSTITUTION V o.l 3 1 No. 10 O ctober 2 0 1 0 收稿日期: 2009- 09- 11 基金项目: 国家自然科学基金资助项目 ( 镍基合金焊接熔池凝固组织模拟 董志波 1, 马 瑞 1, 王 勇 2, 占小红 3, 魏艳红1, 3 ( 1. 哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室, 哈尔滨 150001; 2. 上海新力动力设备研究所, 上海 200125; 3. 南京航空航天大学 材料科学与技术学院, 南京 210016) 摘 要: 对原有元胞自动机中网格的捕获规则进行修正, 完善了 /对角线模拟角度0法 则, 并用其成功地模拟了镍基合金熔池凝固过程枝晶生长以及晶界偏析情况. 结果表 明, 在焊接熔池凝固过程中,不同取向的晶粒之间存在着激烈的竞争生长. 结晶取向与 温度梯度最大的方向相一致的晶粒生长速度快,将其它取向的晶粒淘汰, 在竞争中能够 持续生长. 同时,在枝晶与枝晶、枝晶臂与枝晶臂之间的残余液相中,存在溶质堆积现 象, 在凝固过程结束后,形成了严重的晶界偏析. 关键词: 焊接熔池; 枝晶生长; 联生结晶; 元胞自动机法 中图分类号: TG111. 4 文献标识码: A 文章编号: 0253- 360X ( 2010) 10- 0027- 04 董志波 0 序 言 近 20年以来,国内外诸多学者利用多种数值计 算模型对凝固过程的枝晶生长进行模拟 [ 1 - 3 ] ,研究 过程经历了从晶粒结构到枝晶结构、从二维到三维、 从没有流场到包含流场的逐步深入的发展过程 [ 4 ] , 做出了卓有成效的工作. 然而目前针对焊接熔池凝 固过程枝晶生长的模拟还相对较少. 与铸造凝固过程相比,焊接熔池的凝固过程具 有一些自身的特点. 焊接熔池体积小,冷却速度大; 熔池过热严重,温度梯度大. 另外,焊接熔池的结晶 过程一般是从熔池边界开始,以联生结晶的形式进 行 [ 5] . 这些特点决定了焊接熔池凝固组织的模拟与 铸造过程相比,具有一定的特殊性,特别是比较真实 的体现焊接熔池的联生结晶等现象, 仍具有较大的 难度. 占小红、魏艳红等人 [ 6] 建立了 CA-FD耦合模型 研究焊接熔池凝固过程. 该模型将焊接宏观温度场 和溶质扩散浓度场与微观的形核生长模型相耦合, 并对 CA模型应用于枝晶生长模型的局限性进行了 修正, 提出了 /对角线模拟角度 0法则, 实现了对焊 接熔池中具有不同生长方向的柱状晶之间的竞争生 长的模拟. 华中科技大学黄安国等人 [ 7] 应用元胞自动机 方法进行了焊缝金属凝固组织的模拟. 所建立的模 型考虑了曲率过冷、温度过冷、成分过冷以及焊接熔 池的联生长大等因素. 结果能够定性的再现焊缝金 属晶粒择优取向与竞争长大机制. 但其模型并没有 考虑焊接熔池的真实形状, 晶粒生长的取向也局限 于一个角度. 文中对 /对角线模拟角度 0法则进行修正, 模拟 联生结晶现象,进而对镍基合金整个焊接熔池的微 观组织演变进行模拟. 1 模型建立 1. 1 溶质扩散模型 溶质扩散对焊接熔池中的枝晶生长具有重要意 义, 而溶质浓度梯度是溶质在固相以及液相中扩散 的驱动力. 固液界面处的溶质浓度集中导致了在固 液相中不均匀的溶质场. 在固液界面处,溶质平衡方程为 C * S = kC * L ( 1) 液相溶质扩散控制方程为 5CL 5t + uy CL = D L y 2 CL ( 2) 固相溶质扩散控制方程为 5CS 5t = D Sy 2 CS ( 3) 28 焊 接 学 报 第 31卷 式中: C * S , C * L 分别为固液界面处固相及液相中的 溶质浓度; C S, CL 分别为固相及液相中的溶质浓 度; D S, D L分别为固相及液相中的浓度扩散系数; y 2 为拉普拉斯算子; 当不考虑对流只考虑扩散作 用时, u为 0. 在考虑成分过冷、曲率过冷以及动力学过冷的 情况下,有 T 0 liq - T local= $T C + $TK + $T k in ( 4) 式中: T 0 liq为浓度为 C0时的液相线温度; T local为局 部温度; $T C, $TK和 $T k in分别为成分过冷、曲率过 冷和动力学过冷. 将 $TC = -mL (C * L - C0 ), $TK = #K以及 $T k in = V Lk 代入式 ( 4), 可得 C * L = C0 - 1 mL