骏达电子工程设计技巧.doc

骏达电子有限公司文 件 名 称工程设计规范版本A2文 件 编 号JSF-III-ME-006生效日期2010-3-2页数P PAGE 12共11页 一、目的：提供当前各流程及设备技术能力，为ME制作工程资料、工具、巿场部接单提供依据。 二、适用范围： 1．本文件提供的技术能力仅适用于精诚辉内部当前的制程能力。 2．本文件适用于ME生产前准备活动和QAE的审核活动。 三、技术能力 1．开料 1.1 常用大料尺寸： A 、94HB/FR-1 /CEM-1 1230X1030MM； B、 CEM-3 / FR-4 1245X1040MM、1245X1092MM（预定）。 1.2 板厚：常用的一般由0.3mm到1.6mm各种规格。但不同厚度的完成厚度公差如下： A、0.3-1.2MM 完成板厚公差为+0.15/-0.05MM； B、1．2MM以上 完成板厚公差为板厚的+15%/-10%。 C、客户特殊要求除外。 1.3常用铜箔厚度如下表所示: 类 型厚 度备 注0.25OZ/SF 0.009mm线宽0.10MM考虑选用0.5 OZ/SF0.018mm常用于外层线路1.0 OZ/SF0.035mm常用于内层线路2.0 OZ/SF0.070mm电源板客户常用 1.4 开料公差:+/-1.0MM。 1.5 最大开料尺寸： A、单面背光板：350X415MM； B1、双面板：350X450MM（板厚0.4-1.0MM）； B2、双面板：420X600MM （板厚1.2-2.0MM）； C、多层板： 350X450MM； D、最小尺寸：150X200MM （样板开料）； E、电源板(完成3OZ)在开料利用率允许下，开料尽量控制在320X420MM范围内； 注意事项: （1）开料利用率及面积； （2）各制程最大有效尺寸； （3）测试的过机方案； （4）金手指部分电镀； （5）线路密度、过孔焊环大小、及其它制程因素考虑开料。 1.6开料利用率: A、单面、双面板：90%以上（小于88%须知会业务部）。 B、多层板：85%以上（6层板以上受经纬方向影响，利用率要求80%以上）。 C、利用率计算方法： 利用率=A*B/C*100%。 A.出货单元（或SET）实际面积； B.每Sheet的单元（或SET）数量； C.所选用的Sheet面积 。（Sheet是指一张大料） 1.6 预留板边(成品有效外型到开料板边距离): A、单/双面板：长边≥5.0MM ; 短边≥3.0MM； B、多层板：长边≥12.0MM ; 短边≥8.0MM。 1.7 烤板温度及时间: A、CEM-1 130度3小时； B、CEM-3（黑板材）150度 3小时/（白板材）130度2.5小时； C、FR-4 150度4小时 ；150度6小时（双面无铅喷锡） D、150度4小时（单面无铅喷锡） 2．多层板压合 2.1 常用半固化片压合后厚度: 供应商P.P树脂含量压合厚度(mm)建滔1080LR61±2%0.071±0.010108063±2%0.076±0.0101080HR65±2%0.081±0.0102116LR50±2%0.109±0.013211653±2%0.119±0.0132116HR55±2%0.127±0.0131506H45±2%0.152±0.013762843±2%0.185±0.0157628MR45.5±2%0.198±0.0157628H48.5±2%0.216±0.013763049.5±2%0.229±0.0207630HR50.50.236±0.020生益108063±2%0.076±0.010211653±2%0.117±0.010762843±2%0.191±0.0137628H50±2%0.229±0.0202.2常用压合结构图 层数成品板厚压合结构压合板厚四层0.6 MM0.5OZ 1080 0.4 1080 0.5OZ 0.55mm0.8 MM0.5OZ 7628 0.4 7628 0.5OZ 0.75m