高清机顶盒维修讲述.pptVIP

高清机顶盒维修手册 1.主板配置：STI7162 SPI FLASH 、NAND FLASH、LAN8710网络芯片。 2.相关资料参考1594.PCB、1594.SCH。 3.维修手册仅供参考，不足之处敬请提出，以便改善。 4.CPU与DDR为BGA芯片,对于故障主板先仔细排除外围要素，尽量避免误判更换BGA芯片。 5.后附1605无锡维修流程。 注：本手册据于1594（黑龙江）编制，其余软件在开机启动方面可能不匹配。 说明： 一.不开机（面板只出现OPEN，程序未运行)维修流程。 不开机 1.目测SPI FLASH NAND FLASH等主要部分有无虚焊、短路等焊接问题。 2.用示波器测CPU供电：1.2V_CPU 2.5V_CPU 3.3V_CPU。 DDR供电：1.8V_DDR 0.9V_DDRVREF。 SPI FLASH供电 ：3V3D。 SPI FLASH 3V3D 3.3V DDR 1.8V_DDR 0.9V_DDRVREF CPU供电 2.5V_CPU 3.3V_CPU 1.2V_CPU 3.复位电路问题 检测是否有延时波形，若无检查有无器件未装，虚焊，损坏。 开始上电 系统启动 检测点 3V3D GND 不开机 复位电路原理图 4.系统30M晶振不起振 a.RD82上无1.2V。 b.晶振电路RD16 CD11 CD4 晶振未装，虚焊，短路。 C.晶振坏。 D.CPU与晶振电路印制线断，CPU虚焊，CPU坏。 不开机 晶振电路 RD82 1.2v 1.2V_CPU 至CPU 晶振电路原理图 5.模式选择电路故障 a.确认模式选择电路电阻有无虚焊，短路，漏装，错位。重点检查RD89,RD58,RD57。 b.RD89,RD58未装，虚焊或坏。（SPI FLASH上无波形）探测RD58右端能开机。。 c.RD57未装，虚焊或坏。（SPI FLASH上波形跳一下就无）低电平有效。 不开机 模式选择电路一 RD57 RD89 RD58 至CPU 至CPU GND 至网络芯片 GND 6.SPI FLASH电路故障 若波形起来不变，可先查SPI FLASH 3# 7# 8#3.3v供电，若正常更换SPI FLASH芯片（程序未写或丢失)。 3V3D 不开机 7.CPU虚焊（可用手按法试试）。 8.上述问题排除后，可更换CPU DDR试试，若不行则可能是SPI FLASH与CPU连接线、DDR与CPU连接线问题。 不开机 不开机维修实例 1.晶振30M不起振，供电正常，外围更换无效，更换CPU正常。 2.上电，SPI FLASH 波形起来后不动，更换SPI FLASH后无效，CPU外围正常，遂依次更换CPU,DDR，结果无效。故初步判别为CPU至DDR之间印制线问题，拆除DDR，量DDR位置的印制板焊点对地阻值，发现LMIDQS1焊点无阻值，确认为印制线断路，连接后主板正常开机。 3.上电，SPI FLASH 5#无数据波形，其余引脚有，怀疑5#与CPU不通，拆除SPI FLASH和R115,量5#焊盘对地阻值无，原因为印制线断，连接后主板正常开机。 二.黑屏（面板显示有变化，程序只运行了部分）。 正常开机，SPI FLASH 5#波形有四个步骤 1 2 3 4 黑屏维修流程 二.黑屏（面板显示有变化，程序只运行了部分）。 1.模式选择电路故障:确认模式选择电路电阻有无虚焊，短路，漏装，错位。重点检查RD52 RD52(4.7K)未装、虚焊或坏（此处应为0电平，若有故障探头会探出有一点电平）会导致黑屏。 探测点 GND 黑屏 2.晶振25M电路故障 a.晶振电路CF1 CF2 晶振未装，虚焊，短路。 b.CF1 CF2下端有无2.5V_367 c.晶振坏。 d.CPU与晶振电路印制线断，CPU虚焊，CPU坏。 3V3D 3.3V_367 2.5V_367 黑屏 3. E方电路故障 a.检查电路是否虚焊，漏装，短路及供电。 b.24c64坏或至CPU线路不通。 3V3D 至CPU 3V3D 黑屏 24C64原理图 4. SPI FLASH电路故障 a.检查RD114 RD115 RD113 RD112有无未装，虚焊 b.检查四个电阻至CPU连线是否连通。 例： 一主板开机黑屏，后探测 SPI FLASH 2#波形时竟然开机，故怀疑故障出在这一区域，探测5#波形观其变化与正常不同，查RD115正常，拆除RD115，量RD115下端对地阻值无，原因为RD115下端至CPU印制线断路。 RD115处问题，第三步出现此波形 RD112,113,114 处出现问题，第四 步出现此