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SpectrumS-930N系列
Spectrum? S-930N 系列
助焊剂喷射应用的可升级点胶 /涂覆系统
特点和优势
. 选择性助焊剂喷射可以提高封装可靠性、产能和材料利用
率
.
带同轴气流技术的 Nordson ASYMTEK 的 DJ-2200
DispenseJet? 阀门可实现低至 5 微米的厚度的助焊剂涂覆
.
选择性助焊剂喷射提供出色的边缘清晰度（0.5 到 1 毫
米），最大程度减少助焊剂残留，减少或完全不需清洗
.
FmXP 软件控制助焊剂的喷射，以适用不同高度的倒装芯
片
.
可添加 MH-900 系列上板机/下板机形成自动化独立或在线
系统
配置带有同轴气压技术的 DJ-2200 DispenseJet?点
Spectrum S-930N 在线点胶系统为选择性喷射低粘
胶阀后，S-930N 是高速喷射薄至 5 微米涂覆膜
度助焊剂（以及一些高粘性助焊剂）以及其它精
（因材料而异）的最佳系统。这个系统几乎可以
密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性。
喷射所有的图形，同时维持良好的边缘光滑度
在倒装芯片和芯片级封装（CSP）组装中，助焊 （0.5 到 1.5 毫米），把其它喷雾技术可能出现的
剂在芯片连接之前就被喷射到焊料凸点上，从而 过度喷射降至最低。
在回流焊之前将芯片固定在基板上。在回流焊过
这个全封闭带通风的系统带有安全联锁和一个紧
程中，助焊剂会去除即将焊接的金属表面的氧化
急停止功能。高批量的生产环境可以选择外置供
物，强化润湿，同时防止再次氧化。如果需要更
料系统选???和双轨道配置。也可以添 ASYMTEK
强的固定力，可以喷射一层薄的特殊高粘性助焊
公司的 MH-900 系列上板机/下板机，从而创建一
材料。
个自动化独立的系统或在线系统。
今天的倒装芯片和 CSP 器件带有小焊球凸起的密
Nordson ASYMTEK 在创新、全面工艺解决方案
集阵列，使得喷射技术比丝网印刷和浸渍法更为
上的优势保证了投资的最大回报和最低的拥有成
适合。比如，元器件贴装设备中的浸渍工艺很难
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