电路组装技术概述题库.doc

电路组装技术概述 电子组件是构成电子装备的细胞﹐随着电子元器件的发展和更新换代﹐电子电路装联技术出向着更高一级技术阶段发展﹐从而导致新一代电子装备的诞生。概括起来﹐电子电路装联技术的发展分为五个阶段﹐或称五代﹐现在已进入第五代发展时期﹐如表1-1所示。 表1-1 电子元器件和电子电路装联技术的发展 项目第一代 (1950- )第二代 (1960- )第三代 (1970-)第四代 (1980-)第五代 (1985-)代表产品真空管收音机品体管彩色电视机录象机整体型录象机有源组件真空管轴向引线组件集成电路大规模集成电路超大概模集电路无源组件带长管脚的大型电压元器件半自动插装径向引线组件表面贴装元器件﹑异形组件复合表面贴装组件 三维结构装联技术手工焊接浸焊自动插装自动表面贴装机器人CAD/CAM多层混合贴装单面酚醛纸板浸焊 熔焊再流焊微电子焊接电路板金属底盘双面异通孔柔性两面组装﹐陶瓷基板﹑金属蕊基板﹑高密度多层(通孔)陶瓷多层金属初总之﹐电子电路装联技术的发展受元器件所支配﹐一种新型元器件的诞生﹐总是要导致装联技术的一场革命。展望21世纪﹐随着硅微技术的发展﹐电路装联技术将向”高密度集成”方向大踏步前进﹐从而使电子装备大缩小体积﹐减轻重量﹐降低功耗。提高可靠性﹐使21世纪的”灵巧电子装备”﹑”机器人”等智能电子系统成为现实。 表面组装技术概述 表面组装技术﹐国外叫 Surface Mount Technology,简称SMT﹐国内有多种译名﹐根据电子行业标准﹐我们将SMT叫表面组装技术。 表面组装技术定义 表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔﹐直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 具体的说﹐表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上﹐把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上﹐然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可可靠的机械和电气连接﹐元器件各焊点在电路路基板一侧﹐如图2.所示﹕ 二﹑表面组装技术的组成 1.1 表面组装技术的组成如图2.2所示。 封装设计﹕结构尺寸﹑端子形式﹑耐焊性等﹔ 表面组装元器件 制造技术﹕ 包装﹕编带式﹑棒式﹑托盘﹑散装等 表电路基板枝术 单(多)层PCB﹑陶瓷基板﹐瓷釉金属基板等 组装设计 电设计﹑热设计﹑元器件布局和电路布线设计﹑焊盘图形设计 组装方式和工艺流程 组装材料 组装工艺技术 组装技术 组装设术 表面组装工艺概要 三﹑表面组装工艺技术的组成 图2-3列出表面组装工艺技术的组成。 涂敷材料 粘接剂﹑焊料﹑焊膏 组装材料 工艺材料 焊剂﹑清洗剂﹑热转换介质 涂敷技术 点涂﹑针转印﹑印(丝网印刷﹑模板印) 贴装技术 顺序式﹑在线式﹑同时代 焊接方法 双波峰﹑喷射波峰等 流动焊接 粘接剂涂敷 点涂﹑针转印 粘接剂固化 紫外﹑红外﹑激光等 焊接技术 组装技术 焊接方法 焊膏法﹑预置焊料法 表 再流焊接 焊膏涂敷 印刷 面