矽晶片与玻璃雷射局部选择性低温接合之研究.PDFVIP

行政院國家科學委員會專題研究計畫 成果報告 矽晶片與玻璃雷射局部選擇性低溫接合之研究 計畫類別：個別型計畫 計畫編號： NSC93-2622-E-006-020-CC3 執行期間： 93 年 05 月 01 日至 94 年 07 月 31 日 執行單位：國立成功大學機械工程學系（所） 計畫主持人：鍾震桂 計畫參與人員：林育全、黃冠仁、曾德昌、吳孟諭、吳志昌 報告類型：精簡報告 處理方式：本計畫為提升產業技術及人才培育研究計畫，不提供公開查詢 中 華 民 國 94 年 10 月 31 日 1 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果精簡報告 矽晶片與玻璃雷射局部選擇性低溫接合之研究 The Study of Locally Selective Low Temperature Bonding of Silicon and Glass with Laser 摘要 在微機電系統與光電元件的製作中，包括面型微機械加工(Surface micromachining)、體型微機械 加工(Bulk micromachining)、微電鑄(LIGA)等技術，都需將加工後之零件接合而成元件或系統， 所以微接合技術領域的研究就顯得相當重要。常用的異種材質接合為玻璃與矽，且利用全晶片加 高溫與高電場