OH-QS-后测检验规范.docVIP

PAGE 5 享慶科技股份有限公司 文件名稱制程后測檢驗規範文件編號OH-QS-013文件版本A0制/修訂部門品保課制/修訂日期2003.05.09頁數/總頁數 PAGE 11/ NUMPAGES 12 分發部門： V文管中心V業務部管理部V品保部財務部V製造部V資材部V工程部修訂紀錄： 版序頁次章 節修 訂 內 容制 訂初 核核 准日 期A0新版發行翟敬勇胡志勇尹宗華2003.05.09 核 准初 核制 訂翟敬勇 2003.05.09發 行 章流程圖 權責部門 流 程 作 業 （章節）相關程序∕表單品保 制造固晶 組裝 入庫 FQC 外觀 後測 灌膠 前測 焊線  IPQC IPQC NG IPQC  IPQC IPQC IPQC IPQC NG  主旨：確保證製程品質,促使生產順利,滿足客戶需求。 目的： 制定標準規範，以為製程檢驗之依據，進而謀求產品水準一致及產品品質之穩定。 建立品質管制資料，迅速有效反應及分析改善，以做為製程作業監督之參考. 適用範圍：所有製程之 (封膠型),(不封膠型),( 背光型),( 側部發光型) 均適用此規格。 作業權責： 固晶與焊線 ( 站 )IPQC 採抽檢方式。 前 測 ( 站 ) IPQC 採抽檢方式。 灌膠 (站)IPQC採抽檢方式. 外 觀 ( 站 ) IPQC 採抽檢方式。 後 測 ( 站 ) IPQC 採抽檢方式。 以上製程依情況採其它檢驗方式。 檢驗設備： 顯微鏡 鑷子 測試機台 拉力計 推力計 MODEL 2001 卡尺 電源供應器與測試棒 產品測試蓋板 MIL圖 不良樣品 三用表 LCD玻璃 抽樣計劃： 抽樣計劃係參考MIL-STD-105D LEVEL-II表，檢驗抽樣計劃表所列標準進行抽樣檢查。 判定係以累加較重缺點，依個別允收水準﹝AQL﹞判定結果；缺點類別及AQL值：“嚴重缺點”﹝0.25%﹞ ， “主要缺點”﹝0.65%﹞，“次要缺點”﹝1.0%﹞。 內 容： 後測站檢驗規格。 7.4后測檢驗規格：( N/D,D/M,L/B,B/A型 )　項次不良項目內容說明使用工具等級1資料不符灌膠,組裝站下轉的材料與數量與流程單標示不符。目視主要2 測試條件不符 作業者測試時所用的測試機與測試治具及測試機目視主要所設定的測試參數與生產規格所要求的不一致.3 節內雜物單體發光時,以目視30cm距離可看出黑點或白點者.mil圖主要1. N/D 0.43 (含) 以下 DISPLAY,與 D/M 20 DOT ( 含) 以下 DISPLAY。 A.雜物 5mil 者。 B.雜物 5mil但每節點多於 2 點以上者。2. N/D 0.43 (不含) ~ 1.0 (含)之 DISPLAY,與20 D/MDOT (以上) ~ 80 DOT (不含)之 DISPLAY。 A.雜物 10mil 者。 B.雜物 10mil但每節點多於 2 點以上者。3. N/D 1.0以上之者。 A.雜物 15mil者。 B.雜物 15mil但每節點多於 2 點以上者。4針孔字節內針孔大于5MIL者MIL圖次要5缺膠30CM目視字節膠體有殘缺者MIL圖次要0.5以下為5MIL0.5以上為10MIL6缺亮應顯示字節膠體未顯示者測試机嚴重7亮度等級不符蓋印等級與實測之亮度等級分類不符測試机主要8點光源目視測單體之節點可看清晶粒發光區者測試机主要9整體偏暗產品之整體亮度低於標準樣品測試机主要10 IR單顆晶片低于90UA(依生產規格測試參數測試,主机IR指示燈亮者測試机主要