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不良现象解释.ppt
?一。? 基础用语及术语解释：
1.?????? SMTSurface mounting technology表面粘著技术。
2.?????? SMDSurface mounging device表面粘著设备（泛指表面粘著元件）。
3.?????? PCBPrint circuit board印刷线路板。
4.?????? PCBAPrint circuit board assembly印刷线路板组装品。
5.?????? ICTIn circuit test线路测试。
6.?????? SOPStandard operation procedure作业指导书。
7.?????? WIWork instruction工作说明。
8.?????? WPSWork procedure sheet作业说明书。
9.?????? BOMBill of material材料清单。
10.?? ECNEngineering change notice工程变更通知。
11．DPPMDefective pieces per million units百万中损件数。
12．ISOInternational standard organization国际标准化组织。
13．SPCStatistic process control制程统计控制。
14．ESDElectrical static discharge 靜電釋放.
15．IQCIncoming quality control进料品质控制（即：进料检验）
16．IPQCIn process quality control制程品质控制。
17．QAQuality assure品质保证。
18．FAIFirst article inspection首件检查。
19．MISManagement information system.资源管理系统。
20．CRCritical严重不良
21．MAMajor重不良
22．MIMinor轻不良。
23．BAR CODE条码。
Quanta Computer Inc.
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二。不良现象解释：
（一）。等级说明：
1．? 严重不良不良现象对财产，人生安全造成伤害。
2．? 重不良不良现象未对财产，人生安全造成伤害，但影响了产品的功能。
3．? 轻不良不良现象未影响产品的功能，只是外观上有瑕癖。
（二）。不良现象说明：
1。空焊：零件与焊垫（PAD）未连接。
2．短路：不应导通的地方导通。
3。 极反：零件的放置方向与PCB上标示的极性相反。
4．? 冷焊：焊点表面粗糙无亮点。
5．? 断路（开路）：应该导通的地方未导通。
6．? 侧立：零件边缘平贴于焊垫（PAD）上。
7．? 反白：零件正面向于PCB上。
8．? 锡珠：PCB上残留锡呈现圆形状。
9．? 锡尖：焊锡点呈现尖突状。
10。偏移：零件未正贴于PAD上。
11.浮高：零件未平贴于PAD上。
12.损件：零件结构不完整。
13．锡洞：锡面上有小孔。
14．裂锡：元件面或焊锡面的零件脚旁锡裂开。
15。错件：零件规格错误。
16。墓碑：零件一端未贴于PAD上，直立于另一个PAD上。
Quanta Computer Inc.
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