等离子体增强原子层沉积原理与应用_曹燕强讲义.pdfVIP

加工、测量与设备 Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ，Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ　ａｎｄ　Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ 等离子体增强原子层沉积原理与应用 曹燕强，李爱东 南京大学 现代工程与应用科学学院 固体微结构物理国家重点实验室 南京 （ ， 　２１００９３） 摘要 等离子体增强原子层沉积 是一种低温制备高质量超薄薄膜的有效手段 近年 ： （ＰＥＡＬＤ） ， 来正受到工业 界 和 学 术 界 广 泛 的 关 注 简 要 介 绍 了 的发展历史和生长原理 描 述 了 。 ＰＥＡＬＤ 。 常见的三种设备 构 造 自 由 基增强原子层 沉 积 直接等离子体沉积和远程等离子体沉 ＰＥＡＬＤ ： 、 积 比较了它们的优缺点 着重评述了 的特点 主要具有沉积温度低 前驱体和生长材 ， 。 ＰＥＡＬＤ ， 、 料种类广、工艺控制灵活、薄膜性能优异等优势，但也面临着薄膜三维贴合性下降和等离子体损 伤等挑战 列举了 的一些重要应用 如在金属薄膜制备 铜互连阻挡层 高介电常数材 。 ＰＥＡＬＤ ， 、 、 料 薄膜封裹等领域的应用 最后展望了 的发展前景 、 。 ＰＥＡＬＤ 。 关键词 等离子体 原子层沉积 薄膜沉积 金属薄膜 互连阻挡层 高介电材料 薄 ： ； （ＡＬＤ）； ； ； ； ； 膜封裹 中图分类号 文献标识码 文章编号 ：ＴＮ３０５．８　 ：Ａ　 ：１６７１－４７７６ （２０１２）０７－０４８３－０８ Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ　ａｎｄ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ　ｏｆ　Ｐｌａｓｍａ　Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ａｔｏｍｉｃ　Ｌａｙｅｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃａｏ　Ｙａｎｑｉａｎｇ，Ｌｉ　Ａｉｄｏｎｇ （Ｎａｔｉｏｎａｌ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ