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錫膏Reflow概論;錫膏的成份 :;錫膏的組成;焊錫粉末合金;焊錫粉末顆粒(一);焊錫粉末顆粒(二);錫膏規範錫粉粒子分成四種類型，其各自的粒度組成情形為：;錫粉之要求;FLUX之功能;FLUX之主要成份;助焊劑(Flux)種類及比例調配;助焊劑(Flux)成分及作用;SOLVENT之職責;ROSIN之職責;ACTIVATOR之職責;Thixotropic agent之職責;錫膏之成份;Profile之預熱段 ;Profile恆溫區;Profile之焊接區;超過溶點以上時間;墓碑（直立）形成原因及改善對策;SOLDER BALL(CHIP);Wicking ;關於REFLOW(迴焊);錫膏保存及使用注意事項;注意事項:;焊點形成;錫膏與印刷條件(參考值);關於印刷速度;關於印刷壓力;關於基板與鋼版間隙
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