PCB设计工艺培训教程(最新)讲解.ppt

;双面多层PCB设计技术工艺交流; 一.制程工艺要求1、板材: ①常见基材FR-4：即:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板,铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um(1OZ)、 70um(2OZ) 、 105um(3OZ),板厚0.4mm-2.0mm?，公差±10% ② 常见大料尺寸:37”*49”,41”*49”,43”*49”;2、钻孔;;④孔距板边相切(如下图)或孔到板边小于或等于0.2mm,生产时会孔破,为保证元件孔或锣丝孔的完整性,建议孔到板边距离大于或等于0.30mm;3、 线路;②线路或焊盘中间未封闭的地线线宽尽量高计在0.20mm以上,以避免做防焊前处理时线路头偏摆到相邻线路或焊盘上造成短路.;③内层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。;④导线或地线与板边的安全距离为0.4mm,所以在设计PCB时导线或地线距板边尽量大于或等于0.4mm,以避免锣板或V-CUT时伤到线路;⑤地线焊盘比导线焊盘大:通常焊盘的阻焊开窗单边2Mil,所以做出的焊盘结果是:地上的焊盘和阻焊一样大,而导线路焊盘大小与线路PAD一致.为保持焊盘大小一致性,建议地线焊盘采用如右图设计方式;4、阻焊;②过孔Via与焊盘或BGA距离相切或小于2Mil时,绿油丝印后烤板时孔内绿油易冒到焊盘上,造成焊盘污染需影响焊接.所以设计时过孔Via距焊盘或BGA以大于等 于4Mil为最佳.;③需要塞孔的过孔Via孔径以0.5mm以下为宜,最佳塞孔孔径为0.3mm/0.4mm，如0.55mm及以上的过孔Via建议以过孔Via盖油方式处理(即过孔ViaPAD表面盖油,孔内不作塞孔处理);④单面开窗过孔Via:在绿油显影时孔内绿油及易被显影掉,建议单面开窗过孔Via按过孔Via盖油方式处理.;5、文字;6、锣板与V-CUT;②V-CUT: （1）V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离V割线距离不小于0.4mm，以免切割时伤到走线。 （2）一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。 （3）V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。 （4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工艺。 ;二:易出错案例;2、阻焊层：如果需要某根走线开窗不盖绿油并喷上锡必须另外再添加solder层，paste只是钢网层，用于制作钢网，与生产板子没有关系。?;3、Protel系列、AD系列软件中Multilayer层是指多层，通常用于通孔焊盘（Pad）和过孔Via（Via）的层设置，如下图。而在Multilayer层走线，只是双面有走线，而不会是焊盘开窗不盖绿油的效果（这种设计属于个别案例，应避免这种走线设计）。?;4、PADS软件的覆铜形式，Flood命令（重新灌注覆铜）是由设计者执行的。电路板厂仅执行Hatch命令（填充显示覆铜），以避免修改设计者的设计覆铜。所以在发板生产前，设计者要对覆铜检查确定好。?; 5、Protel系列、AD系列软件关于板外形和开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔）的设计，画在Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（优先）。但是一定要注意，两者只能选其一，不允许两个层同时出现在设计中，否则将会造成错误生产！; 6、设计非金属化孔，原则上在Pad或Via属性中，取消勾选Plated选项，即表示此孔为非金属化。如下图以Protel99se软件为例（其他设计软件也同样适用）?;但由于很多客户设计不规范，所以通常与客户沟通做如下处理: （1）独立的孔（孔不在走线或铜皮上），如定位孔，外径尺寸比内径尺寸小或相同，做非金属化孔（NPTH）;;（2）孔上有线路，如铺铜，一般做金属化孔（PTH）。除非是一些螺丝孔，我们才有可能会掏开做非金属化（NPTH）。如下图，同样用上面的Pad为例，加上铺铜后，就做会成金属化孔（PTH）。;（3）上图情况如果需要做成NPTH，有两种方法： 一种是将铜皮与孔之间隔开，最小间距0.2mm，这样就做NPTH。;二种是最简便的方法，做NPTH，可以用板外形线画（Protel、AD系列软件用机械层或Keepout层，PADS软件用outline）。; 7、 PCB设计软件中，默认的Bottom层文字是反的（镜像的），千万不能为了自己看起来方便，而人为将文字显示为正常，否则生产出来的板子Bottom层文字会是反的。如下图，以电容C268为