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芯片设计和生产流程 大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你 知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是 怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上 叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而， 没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发 科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效 能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖 工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一 颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。 设计第一步，订定目标 在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前， 先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后 在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类 似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着 是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规範， 不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是 确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连 结的方法，如此便完成规格的制定。 设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的 规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬体描述 语言（HDL）将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由 程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性 并持续修改，直到它满足期望的功能为止。 ▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例。 有了电脑，事情都变得容易 有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合 成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反 覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。 ▲ 控制单元合成后的结果。 最后，将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线 （Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可 以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光 罩究竟要如何运用呢？ ▲ 常用的演算芯片- FFT 芯片，完成电路布局与绕线的结果。 层层光罩，叠起一颗芯片 首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别， 每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件 CMOS 为範例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal– oxide–semiconductor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMO