PCB常见缺陷原因与措施资料.pptVIP

1、问题索引 2、不良原因及改善措施 1、阻焊偏位上焊盘 2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 4、阻焊色差 5、阻焊颜色做错 6、阻焊桥脱落 7、阻焊入孔 8、漏阻焊塞孔 9、过孔假性露铜 10、测试孔（焊盘）漏开窗 11、焊盘余胶（显影不净） 12、阻焊杂物 13、板面划伤 14、字符上焊盘 15、字符重影 问题索引 16、字符模糊 17、字符印错层 18、漏印字符 19、板面沾字符油 20、字符变色 21、板厚不符 22、叠层错误 23、白斑 24、板翘 25、分层起泡 26、多孔 27、少孔 28、孔偏 29、PTH孔径超公差 30、NPTH孔径超公差 31、NPTH孔晕圈 32、阶梯孔做反 33、孔铜不足 34、孔电阻超标 35、锡堵孔 36、孔内毛刺 37、喷锡板可焊性不良 38、沉金板可焊性不良 39、水金板可焊性不良 40、表面工艺做错 41、过孔不通 42、开路 43、 V-CUT缺陷 44、外形缺陷 45、标记缺陷 问题索引 46、内层铜厚不符要求 47、板材用错 48、焊盘缺陷 49、 Mark点缺陷 50、桥连 1、阻焊偏位上焊盘 一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因） 针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面） 作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏位上焊盘。 要求作业员对位后，首先检查对位孔的对准度，再用放大镜检查板内BGA或焊盘的对准度，控制在1.5-2mil之间。保证对位精度。 菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移。 1、要求资料室及阻焊工序严格控要求控制菲林存放温湿度，并定时检查温湿度计的值，并进行记录，防止菲林变形。2、阻焊对位人员在进行对位时，首先确认菲林，与板子进行对位检查，用放大镜查看菲林与板是否能够重合，发现菲林有变形情况，立即将菲林作报废处理，要求工程重新绘制菲林。 显影时，显影速度参数不当，导致阻焊未切底显影掉，残留于焊盘，使之阻焊上焊盘。 1、显影前，首先由领班确认显影参数，并作好记录；2、显影时，首先进行首板确认，首板确认OK后再进行生产，如果首板不合格，由工艺进行参数调整，直至首板确认OK，后续板依此参数进行生产；2、显影过程中不允许任何员工私自调整参数，QA工程师进行在线稽查。 检验员在检验过程中，因检验不仔细或检验技能不够，导致检验漏检。 1、定期将客诉问题板及不良图片给检验员进行现场培训，提高员工对缺陷的识别能力；2、定期对员工的技能进行培训和检出能力考核，保持员工的整体操作和检验技能水平。 不良原因及改善措施 2、盘中孔曝油 3、阻焊脱落 1、阻焊工序塞完孔后，对板子的烘烤方式不当，未执行分段固化的时间及温度，采用同一温度进行烘板，这样孔内水气受热澎胀，阻焊曝裂。 1、要求工序针对盘中孔塞孔的板必须实行分段固化，依照要求控制分段固化的时间及温度，使阻焊逐淅固化。避免曝油。 阻焊印刷后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化，经过客户端过炉高温冲击后，阻焊分层起泡。 要求阻焊工序在烘板前，首先确认烘板设定温度及时间，参数OK后再进行烘板，并由领班负责将其参数进行完整性记录，QA进行稽查。 阻焊油墨过薄,沉金后，由于沉金药液对阻焊有攻击性，导致阻焊脱落。 要求阻焊工序在进地阻焊印刷时，必须将首板采用阻焊测厚仪进行阻焊厚度的测量，依其厚度来调整机台，阻焊厚度达到ERP指示要求后再进行生产。 阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡（板子烘干度不够，使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡）。 1、板子在过前处理时，要求阻焊工序首先确认前处理生产参数（速度、烘干段温度），是否与工艺要求一致，参数调整OK后再进行生产；2、定期对前处理机进行保养，并检查前处理磨刷滚轮及吸水海棉是否有磨损。 阻焊过前处理后，在阻焊房内停留时间过长，使之铜面出现单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡。 规范阻焊工序过前处理的板，必须在2小时内完成阻焊印刷，超过2小时未印刷的板，必须重新过前处理后再进行印刷。（过前处理的板由阻焊工序进行时间记录）。 搅拌阻焊时，开油水舔加过多,喷锡或过炉时，过孔之间的油墨挥发膨胀,导致阻焊脱落起泡。 要求生产工序员工在搅拌阻焊时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核监督。 不良原因及改善措施 4、阻焊色差 批量板中部分板在生产过程中，有进行套印，套印后的板因阻焊厚度有其差异，导致与正常印刷的板产生颜色差异，出现颜色深、浅现象。 规定：板子若需返工阻焊，要求工序必须将原阻焊退洗掉，然后再按正常板生产流程重新进行阻焊印刷，不允许直接在印有阻焊的板上进行阻焊套印。 板子在烤箱内放置不规范，导致板