PCB制造新技术发展动态资料.pdfVIP

赛 宝 分 析 中 心 PCB 制造新技术发展动态 分析中心 汪洋 摘要 随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展，PCB 技术也在不断进步。本文针对刚 性 PCB，挠性 PCB，刚挠结合 PCB，高频高速 PCB，高密度互连 PCB，金属基 PCB，埋入 无源元件 PCB 以及印制电子领域中的相关技术和研究的发展进行概述。 前言 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑 体，是所有电子产品不可或缺的部分。近年来，信息、通讯、消费性电子产品等领域已成为 全球成长速度最快的产业之一，同时电子产品正朝着体积更小、重量更轻，功能更强大的方 向不断发展，这对 PCB 技术的进步与创新也提出了更高的要求。 PCB 按照其结构、特性或其使用材料等可细分为很多种类，近 20 年来，每类型的 PCB 制造技术都有着突飞猛进的发展。下文将就针对各类 PCB 新技术的发展进行介绍。 刚性 PCB 在刚性 PCB 的技术领域中，近些年主要的技术发展体现在加工设备的进步及工艺能力的 提升，这在刚性印制板制作的各个环节都有体现。线路制作越来越精细，钻孔尺寸越来越小， 多层板层数越来越高。 1、图形转移工艺 底片制作及图形转移的好坏，直接影响电路图形的品质，所以通过 CAD 及 CAM 进行电 路设计和计算机辅助制造，是制作出高精度，高分辨率光绘底片的关键。在图形转移工艺中， 形成薄的光敏抗蚀层对提高线路制作精度有很大的作用。而采用电泳法涂布的光敏抗蚀层的 厚度已可以控制在 5μm 以下。 2、钻孔工艺 目前国内 PCB 制造商生产的产品其通孔孔径已可以达到 0.20mm，有的甚至可以实现 0.15mm 的通孔加工，而激光盲孔孔径已可以达到 0.05~0.1mm。钻孔的小径化的关键是高精 度、高稳定性数控钻床及激光钻床的开发。而高端产品的制作大多还是依赖于国外的先进设 备，国内的设备能力还存在着一定的差距。 赛 宝 分 析 中 心 3、孔金属化工艺 为确保金属化孔的高可靠性，钻孔后的孔壁处理过程显得尤为重要。新型的电镀预处理 方法是低碱性高猛酸钾法，该方法可以提供优异的孔壁表面，消除楔形槽和裂纹等缺陷。但 针对某些特殊树脂体系做介质层的覆铜板材料的加工，除胶活化工艺的控制就变得更加复杂， 除此之外，有的还需要采用等离子除胶或等离子活化方式以提供可靠的预处理。 在孔金属化过程中，传统的垂直电镀技术已比较成熟，配合适当的电镀药水，已可以较 好的实现板厚孔径比大于 10:1 的多层板得孔壁镀铜过程。同时，较为先进的水平电镀技术及 电镀填盲孔甚至电镀填通孔技术也逐渐发展起来。 4、层压工艺 目前高多层板（层数大于 20 层）大多会采用真空层压工艺，其主要的优势在于层压过程 中多层 PCB 层间的低分子挥发物被排除，可以使层压压力有较为明显的降低。采用真空层压 工艺，不仅可以提升多层板得平整度，还可以减少一些常见的层压缺陷，如缺胶、分层、白 斑等。 挠性 PCB 无论刚性 PCB 或挠性 PCB 都趋向于高密度互连。其细线条是 L/S 多在 0.5/0.5mm 以下， 线节距小于 0.2mm。而国内的 COF 板已有 L/S=25/25μm 的细线条的量化生产。为满足线路精 度的进一步提升，在线路图形的制作方法上发展出了全加成法与半加成法，相对于传统应用 的减成法工艺，可以提供更加精细的线路制作[1]。 同时，考虑到挠性 PCB 线路密度的不断提高，通常 2 层型 FCCL 的 PI 基材开孔、开槽 是采取冲、钻等机械加工，或者是激光加工的方式的生产效率都不理想。而碱性蚀刻液蚀刻 法或等离子蚀刻法进行 PI 基材开孔、开槽的方式将能够大幅提升批量加工能力。 刚挠结合 PCB 刚挠结合 PCB 改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的 3 维空间概念，在给产品 设计带来巨大的便利[2-4]。刚挠结合 PCB 可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和 带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性更高。刚挠结合板具有可弯曲、可折 叠的特点，降低了整个系统所占用的空间。但目前传统方法制作的刚挠结合 PCB 总体成本会 比较偏高，其主要因素是由于必须采用价格昂贵的聚酰亚胺材料作为软性连接部分，但随着 产业的不断成熟与发展，一种性价比更高，更具竞争力的刚挠结合 PCB 技术——半软硬结合 PCB 技术发展了起来。 赛 宝 分 析 中 心 半软硬结合 PCB 产品主要应用于大型机具、汽车、数据通讯等领域，并能够最大限度地 满足当今基板互联安装所需要的高系统可靠性、低安装时间、低安装成本、三维安装等要求。 其制作成本较传统意义上的挠性板与刚挠结合板有显着的降