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PCB制造工艺综述
目 录
一 PCB制造行业术语 ...................................................................................... 2
二 PCB制造工艺综述 ...................................................................................... 4
1. 印制板制造技术发展 50年的历程 ............................................................................ 4
2 初步认识 PCB ............................................................................................................ 5
3 表面贴装技术(SMT)的介绍...................................................................................... 7
4 PCB电镀金工艺介绍 ................................................................................................ 8
5 PCB电镀铜工艺介绍 ................................................................................................ 8
6 多层板孔金属化工艺 ................................................................................................. 9
7. PCB表面处理技术 ...................................................................................................... 9
三 印制板产品的 DFM .................................................................................... 12
1 DFM的开始 ............................................................................................................. 12
2 工具和技术 ............................................................................................................... 13
资料收藏
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一 PCB制造行业术语
1. Test Coupon: 试样
test coupon 是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的 PCB 板的特性阻抗是否满足设
计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon上的走线线宽和线距(有
差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead)
的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon
上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒
2. 金手指
在线路板板边节点镀金 Edge-Conncetion 也就是我们经常说的金手指(Gold Finger) 是用来与连
接器(Connector)弹片之间的连接 进行压迫接触而导电互连 这是由于黄金永远不会生锈 且电镀加工
有非常的容易 外观也好看 故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金
线路板金手指上的
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