PCB失效技术与典型学案.pdf

Failure analysis technologies for PCB and typical Cases 否异常等。另外据客户反映 PCB 在焊接前是不作烘烤的，因此上线前PCB 板内水份超标是无法被去 除的。PCB 板内水份过量与贮存环境、焊接前暴露在空气中的时间、PCB 上 OSP 前是否有烘烤除潮 及 PCB 各层粘接材料的吸湿性能均有关，由于无法取得制作PCB 板所用的各层粘接材料，因此无法 对粘接材料的吸湿性进行鉴定，故无法界定导致水份超标的具体原因和阶段。 综合上述分析可知，PP 层粘接材料的局部固化不足，增大了 PCB 在高温强热中所受的的应力， 外层铜箔与 PP 层树脂结合力不足， 降低了铜箔与树脂之间的结合强度， 而这些均与板的层压工艺及 粘接材料的性能相关。 PCB 板吸潮又严重降低了PCB 的耐热性能，使得PCB 在过回流焊中水份急剧 汽化导致出现爆板分层失效现象。 结论 PCB 板吸潮是导致这次严重爆板的最主要的因素，由于对回流焊前 PCB 的经历与贮存环境不了 解，因而无法判断导致PCB 水份超标的具体原因。此外，PP 层粘接材料的局部固化不足，外层铜箔 与 PP 层树脂结合力不足增加了这批PCB 严重爆板的概率。 为了防止类似爆板问题的发生， 除了必须 严格控制生产以及贮存过程中可能导致PCB 吸潮的各种因素外，还必须保证 PCB 生产中粘接材料与 工艺符合技术规定的要求。而如果发生了爆板失效，则可以使用切片以及各种热分析手段来分??爆 板原因，快速找到有效的应对措施。 Failure analysis technologies for PCB and typical Cases PCB 失效分析技术与典型案例 Paper Code：S-030 罗道军 汪洋 聂昕 中国赛宝实验室(工业和信息化部电子第五研究所) Tel：020Fax：020Email：luodj@ 作者简介： 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心副主任、 高级工程师、 清洁生产审核师,