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一.目的??????? 确保按正确程序返工修理有二.适用范围 ?? ???????本操作指示适用于伟创力制造（珠海）有限公司内.. 三. 操作人员 ??????? 制造工程部工程师, 技术员和经过培训的生产部操作员. 四.设备及物料 ??电烙铁 (温度在350正负15正负), 显微镜,吸锡线, 锡线, 五.参考文件FTPEI-039-02 通用返工指示. IPC-7711/7721 电子组装的返工,修理,修改. 六.操作程序1.检查待补焊盘的PCBA. 1.1 如果掉焊盘的板是来料不良,通知供应商处理 1.2 如果掉焊盘的板还只贴装BOT面,请报废处理 1.3如果所损坏的焊盘和线路已经涉及到PCBA内层;或者焊盘损坏太多(3个以上),维修后可能影响使用寿 命则不能维修. 1.4 如果线路太长(超过4MM)不要补,如果损坏线路或焊盘是高频线路不能补. 注意/Remark:如果无法确认是 否为高频线路请找DEBUG确认 2. 清洁并整理损坏的焊盘基座 2.1用小刀小心去掉PCBA上的已损坏的焊盘, 并刮去与焊盘相连走线端上的阻焊膜(刮去阻焊膜的长度 为走线宽度的2-3倍. (图片1). 图片1 2.2 ??清除待修区域上的残留物,然后提供少许助焊剂在已刮去阻焊膜的走线上, 并镀上一层薄薄的焊锡, 最后去除焊剂残留物 3. 选取焊盘. 3.1用小刀从报废的PCBA中取下选中的相同大小尺寸的焊盘. 切割时要注意连着该焊盘的走线的长度, 要考虑该长度应与板上返修区走线上已去膜镀锡的部分重合, 重合部分是走线宽度的2-3倍, 然后将焊盘底部的固体胶刮去,重合的部位要把上面的固体胶也刮去. (图片 2) 4. 固定焊盘. 4.1??将选取好的焊盘的重合部分上锡,然后将其焊到待补的焊盘上. 4.2充分混合Epoxy胶水(2:1混合), 然后供少许Epoxy胶混合物至板上待固定焊盘及走线处. 4.2 然后将热风枪调到240度(实际温度小于160度)并将风力调小,然后用镊子将焊盘压住并用风枪吹干. 4.3检查新焊盘上走线和板上镀锡走线的重合区焊接是否OK,如果在固定过程中有损伤需从新焊接; 确认焊盘和连接点都以稳固后焊上正确的物料。最后用免清洗工艺清洁PCB板上的残留物 5. 涂敷Epoxy胶和颜料混合物. 5.1 1.将Epoxy胶水和绿油充分混合调试成你所需要的颜色,然后将混合好的绿色颜料和Epoxy胶水混合物 均匀地涂敷在焊接区和走线区. 涂好后将主板放入烘箱烘烤。温度：80摄氏度；时间：1小时用免 清洗工艺清洁PCB板上的残留物. 注意：焊盘返修操作应在显微镜下进行, 焊盘返修工艺使用免清洗工艺. 八. 检查. 7.1 在显微镜下再次检查是否焊接牢固,焊盘是否平整, 导线连接处是否焊接平整没有毛刺.周围是否清洁干净. 然后做好修理记录并贴上跟踪标签(100% ORT)最后用万用表测量焊接后是否导通 7.2 QA检查返修是否可以接受并签名确认. 九. 跟踪测试 焊接元件并做好返修记录,然后从ICT开始跟踪下拉直到通过ORT测试,跟踪标签在组装前需将其贴到前面 板,直到ORT PASS后才撕下.(所有测试都用DEBUG模式) 十. 记录表:(需记录清楚) 焊盘返修记录表PAD repair record form 送板站位 型号 序列号 送修日期 送出日期 维修位置 作业员 QA检查 最后测试结果 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?